[发明专利]一种新型对称功分比微带线三路功分器无效
申请号: | 201210466963.1 | 申请日: | 2012-11-16 |
公开(公告)号: | CN103000978A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 丁轲佳;贺斐;丁文锐 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16;H01P11/00 |
代理公司: | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人: | 周长琪 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 对称 微带 线三路功分器 | ||
1.一种新型对称功分比微带线三路功分器,包括功分器输入端(1)、功分器主体(2)、功分器输出端(3)、线路板(4)和功分器壳体(5),其特征在于,功分器壳体(5)包围线路板(4)除正面外的其他五面,并和线路板(4)固定连接一起;功分器主体(2)采用印制电路工艺,在线路板(4)的正面加工出“8”字型结构,该结构由七段不同特征阻抗的传输线相互连接而成;“8”字型结构一侧的三个节点分别连接三个功分器输出端(3),另一侧的中间节点连接功分器输入端(1),另外两个节点分别连接隔离电阻R1和R2;每一段传输线的长度,都是中心工作频率下的四分之一波长;功分器主体(2)的整体结构关于水平中心轴线对称。
2.根据权利要求1所述的三路功分器,其特征在于,所述的线路板(4)为高性能聚四氟乙烯玻璃布板线路板。
3.根据权利要求1所述的三路功分器,其特征在于,所述的线路板(4)为相对介电常数εr=2.55、介质厚度为1mm以及覆铜厚度为0.035mm的双面覆铜聚四氟乙烯微波介质板材。
4.根据权利要求1所述的三路功分器,其特征在于,所述的功分器输入端(1)和功分器输出端(3)均使用标准的50欧姆微带传输线。
5.根据权利要求1所述的三路功分器,其特征在于,所述的功分器壳体(5)反面打孔,把导电胶灌入线路板(4)的反面覆铜面后,将导电胶灌入线路板(4)的反面覆铜面与功分器壳体(5)粘接。
6.根据权利要求5所述的三路功分器,其特征在于,所述的功分器壳体(5)的反面打8个点孔,8个点孔分平行上下两排,每排均匀分布。
7.根据权利要求1所述的三路功分器,其特征在于,所述的三路功分器为1:2:1的三路功分器,采用相对介电常数εr=2.55、介质厚度为1mm和覆铜厚度为0.035mm的双面覆铜聚四氟乙烯微波介质板材作为基板,“8”字型结构中的七段传输线的参数是:中间水平传输线的宽度为1.15mm,上、下两端的水平传输线的宽度为2.10mm,右侧竖直传输线的宽度为0.9mm,左侧竖直传输线的宽度为0.35mm,每段水平传输线的长度为9.5mm,每段竖直传输线的长度为9.2mm;隔离电阻R1和R2均为120Ω。
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