[发明专利]一种混合材料印刷线路板制作方法有效
| 申请号： | 201210467044.6 | 申请日： | 2012-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN102970827A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 陈健;夏国伟;张晃初;邹明亮;曾祥福 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 混合 材料 印刷 线路板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种混合材料印刷线路板制作方法，包括以下步骤：
一、对铝基板进行表面粗化处理；
二、在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线，所述成型线将铝基板表面划分成预设数目的成型区，所述标示线将每个成型区划分为铜层区和铝基区；
三、在所述铝基区覆盖保护层；
四、在所述铜层区上覆盖与铜层区尺寸相匹配的半固化片，再在所述铝基板两面覆盖铜箔制成叠合体；
五、压合叠合体，去除铝基区上的铜箔，在铜层区制作线路。
2.根据权利要求1所述的混合材料印刷线路板制作方法，其特征在于：所述步骤二中，在经表面粗化处理后的铝基板表面形成成型线和标示线时，先制作设置有预定图形的曝光底片，再在铝基板表面覆盖感光油墨层或干膜层，经曝光处理将曝光底片上的预定图形转移至感光油墨层或干膜层上后，再通过显影、蚀刻得到与所述预定图形对应的成型线和标示线。
3.根据权利要求1或2所述的混合材料印刷线路板制作方法，其特征在于：所述保护层为蓝胶层。
4.根据权利要求3所述的混合材料印刷线路板制作方法，其特征在于：所述半固化片的尺寸大于铜层区3-6mm。
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