[发明专利]一种热机轨道透明式盖板有效
申请号: | 201210467461.0 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN102938388A | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 陈涛;杜绍明;王修儒 | 申请(专利权)人: | 大连佳峰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 大连星海专利事务所 21208 | 代理人: | 花向阳 |
地址: | 116600 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 热机 轨道 透明 盖板 | ||
技术领域
一种热机轨道透明式盖板,属于集成电路设计领域,特别是涉及粘晶工序中轨道密封盖板的结构。
技术背景
在半导体封装工业粘晶工序中,热机设备轨道部需要完成针对引线的加热、点锡、粘晶、降温等相关工艺。轨道部由U形槽,轨道板,轨道盖板,加热结构,冷却结构及支撑端组成。
粘晶区域的工作温度较高,一般在400℃左右。引线进入加热区域后,本身的温度逐渐上升,并保持在锡丝熔点温度形成恒温。粘晶工艺结束后,引线沿工作台轨道被搬移出加热区,并在冷却结构的作用下,温度逐渐降低至常温。为保证引线在加热过程中不被氧化,轨道部一般采用全封闭式结构。以往的轨道盖板结构,引线一旦进入工作台后,其运行过程将完全处于封闭结构内,无法瞬时观察其运行状态及变化。若出现引线堵塞、点锡或粘晶等工艺问题时,操作人员无法及时发现,从而造成原材料浪费及对设备的损坏。
发明内容
为了解决上述技术背景中存在的问题,提供一种热机轨道透明式盖板,使轨道盖板上的一定区域可以观察到引线的实时运行状态。
本发明采用的技术方案是:一种热机轨道透明式盖板, 包括带侧板的以轨道为底面的U型槽, 所述U型槽上设有出料盖板、冷却结构盖板、粘晶结构盖板和进料盖板,所述盖板上设有透明窗口,所述盖板一端卡在轨道一侧侧板的U型槽上,另一侧用螺丝固定在轨道另一侧的侧板上,盖板上设有透明窗口。
所述盖板包括底座、耐热玻璃、密封罩和滑动片,在底座的凹槽中嵌入优质的耐热玻璃,用固定螺丝将依次叠加在一起的密封罩、耐热玻璃和底座密封固定在轨道的侧板上。
所述密封罩上设有滑动片。滑动片为搬运位置密封挡片,功能与密封罩类似。
本发明的有益效果是:这种热机轨道透明式盖板包括出料盖板、冷却结构盖板、粘晶结构盖板和进料盖板,盖板上设有透明窗口,并固定在轨道的侧板上。采用加置耐热性较好的透明玻璃后,轨道盖板上的一定区域可以观察到引线的实时运行状态,保证了结构的整体性和密封效果的同时,可以有效的避免出现引线堵塞、点锡或粘晶等工艺问题时,从而节省原材料,及时避免设备的损坏,提高设备的生产效率,并延长其使用寿命。
附图说明
图1是轨道部整体结构示意图。
图2是进料轨道盖板外部示意图。
图3是进料轨道盖板装配示意图。
图中:1、左支撑,2、 U形槽,3、右支撑,4、出料盖板,5、冷却结构盖板,6.、粘晶结构盖板,7、进料盖板,8、进料口,9、出料口, 10、固定螺丝,11、底座,12、耐热玻璃,13、密封罩,14、滑动片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做详细的说明。
图1、2、3示出了进料轨道盖板结构示意图。图中,在轨道的两侧固定有侧板,形成了以轨道为底面的U型结构;分别在轨道的出料、冷却、粘晶、进料处覆盖上一层透明密封的盖板,即出料盖板4、冷却结构盖板5、粘晶结构盖板6和进料盖板7,这些密封盖板一端卡在轨道一侧侧板的U型槽上,另一侧用螺丝固定在轨道另一侧的侧板上;密封盖板由底座11、耐热玻璃12、密封罩13和滑动片14组成;在底座11的凹槽中嵌入优质的耐热玻璃12,用固定螺丝10将密封罩13、耐热玻璃12和底座11相叠加密封固定粘合起来;在密封罩13上开有滑动片14,滑动片14为搬运位置密封挡片,功能与密封罩类似。
所有轨道盖板与U形槽及轨道板连接处,均采用卡槽结构。接触面表面粗糙度均为0.8; 零件加工时严格限制其公差要求及误差范围。按照严格的装配工艺,保证结构的整体性能与密封性能。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造