[发明专利]一种选择性发射极晶体硅太阳电池的制备方法有效
申请号: | 201210467727.1 | 申请日: | 2012-11-19 |
公开(公告)号: | CN102983214A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 张春华;周剑;李栋;向宏伟;高文丽;孟祥熙;辛国军 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋;陆金星 |
地址: | 215129 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 选择性 发射极 晶体 太阳电池 制备 方法 | ||
1.一种选择性发射极晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1) 表面清洗及织构化、热氧化成氧化硅膜形成掩膜、腐蚀开口形成电极栅线窗口、一次扩散形成栅线下重扩散、去氧化硅膜、二次扩散形成非栅线窗口区域浅扩散、清洗去磷硅玻璃;
(2) 在硅片的扩散面上热氧化一层氧化硅膜,其厚度为1.0~4.9 nm;
(3) 在上述氧化硅膜上沉积一层高折射率氮化硅膜,所述高折射率氮化硅膜的膜厚为5.0~9.9 nm,折射率为2.41~2.49;
(4) 在上述高折射率氮化硅膜上沉积一层低折射率氮化硅膜,所述低折射率氮化硅膜的膜厚为55~70 nm,折射率为2.0~2.2;
(5) 丝网印刷、烧结,即可得到选择性发射极晶体硅太阳电池。
2.根据权利要求1所述的选择性发射极晶体硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中的热氧化的温度为550~799℃,时间为10~30 min,热氧化之后在氮气保护气氛下退火,退火温度为500~800℃,时间为10~70 min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的