[发明专利]一种电容式触摸屏屏蔽层的检测方法

说明书

技术领域

     本发明涉及电容式触摸屏检测方法，特别涉及一种电容式触摸屏感应器屏蔽层的检测方法。适用于触摸屏屏蔽层为整面ITO（铟锡金属氧化物）的情况。

背景技术

    随着近几年触摸屏在科技，商业，以及日常生活中的广泛应用，触摸屏的制造厂家在日益增多，竞争也愈来愈激烈，触摸的价格在不断下降。在这种形式下，触摸屏厂家要想增大盈利，其制造良率必须提高，其中关乎良率的一个重要因素是触摸屏的屏蔽层问题。

    目前，对于电容式触摸屏屏蔽层检测方法，通常的是将已经Bonding（热压）好的FPC（柔性电路板）屏蔽脚拆下，然后进行二次Bonding（热压），再软件功能测试，以确认是否是屏蔽层问题；这种方法在一定程度上可以确认触摸屏的蔽层问题，但它也有不足之处，FPC屏蔽脚在拆下的过程中,会用到加热台、刀片等工具，FPC（柔性电路板）屏蔽脚会受到一定程度的损伤，对二次Bonding（热压）有影响，如果二次Bonding（热压）技术不好，则会导致功能测试结果不准确。

 

发明内容

本发明的目的就是为克服现有技术的不足，提供一种电容式触摸屏屏蔽层的检测方法，应用于电容式触摸屏的屏蔽层为整面ITO（铟锡金属氧化物）的情况。

本发明是通过这样的技术方案实现的：电容式触摸屏屏蔽层的检测方法，其特征在于，利用安装有电容式触摸屏测试软件的测试电脑、功能测试板和功能测试转接板，用导电材料来模拟FPC（印制柔性线路板）屏蔽脚，据此实现对待测触摸屏的屏蔽层进行检测；

功能测试板包括单片机；功能测试转接板由双层印制电路板制成，用于线路转接；功能测试板通过USB数据线与测试电脑连接；功能测试板通过排线与功能测试转接板连接；功能测试转接板通过ZIF或BTB连接器与待测触摸屏的FPC（印制柔性线路板）连接；功能测试转接板通过软线与模拟FPC（印制柔性线路板）屏蔽脚的导电材料连接；将金属软线的一端连接在功能测试转接板的GND端，另一端连接在导电材料上来模拟FPC（印制柔性线路板）的屏蔽脚；导电材料采用导电胶条；

待测触摸屏包括两种结构：

结构一：待测触摸屏屏蔽层的ITO上未镀保护层，屏蔽层表面导电；

    结构二：待测触摸屏屏蔽层的ITO上镀有保护层，屏蔽层表面不导电；

    所述检测方法包括如下次序的步骤：

   步骤1： 当待测触摸屏屏蔽层为结构一时，先将屏蔽层的ITO进行清洁，然后直接将模拟FPC（印制柔性线路板）屏蔽脚的导电材料接触到屏蔽层的ITO上；

当待测触摸屏屏蔽层为结构二时，将热压好的FPC（印制柔性线路板）的屏蔽脚拆下，对屏蔽脚对应的感应器（sensor）屏蔽层处进行清洁，将模拟FPC（印制柔性线路板）的屏蔽脚的导电材料接触到感应器（sensor）屏蔽层；

    步骤2、将待测触摸屏与功能测试转接板通过ZIF或BTB连接器进行连接；   

    步骤3、功能测试板通过单片机不间断的向待测触摸屏发送扫描信号，并通过信号排线采集扫描结果，单片机对数据进行处理，并计算待测触摸屏各个节点的测试电容数据，节点即触摸屏内部电路中电极交叉点，并把测试电容数据通过USB数据线传送给测试电脑；

    步骤4、测试电脑接收功能测试板传送过来的测试电容数据，与电脑程序内存储的正常电容标准数据进行比对，测试电容数据如在正常范围内，测试电脑则通过屏幕显示OK；如果电容数据不在正常范围内，测试电脑则通过屏幕显示NG； 

步骤5对测试结果进行判断：若测试电脑屏幕显示OK，则说明待测触摸屏仅屏蔽层有问题，可以将待测触摸屏的屏蔽脚返修处理，若测试电脑屏幕显示NG，则说明并非单纯屏蔽层问题，无返修的必要，可以直接报废处理。

本发明所述发明的优点是：电容式触摸屏屏蔽层的检测方法，利用安装有电容式触摸屏测试软件的测试电脑、功能测试板和功能测试转接板，用导电材料来模拟印制柔性线路板的屏蔽脚，进行检测；避免了印制柔性线路板在检测过程中二次损伤，检测准确率高，效率高，可操作性强。

附图说明

图1、电容式触摸屏屏蔽层的检测连接图；

图2、功能测试转接板连接图。