[发明专利]压力气体绝缘的电能输送装置有效

专利信息
申请号: 201210467940.2 申请日: 2012-11-19
公开(公告)号: CN103124050A 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: H-P.戴姆比茨;N.卢西 申请(专利权)人: 西门子公司
主分类号: H02B5/06 分类号: H02B5/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 任宇
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 压力 气体 绝缘 电能 输送 装置
【说明书】:

发明领域

本发明涉及一种具有至少一个相导体的压力气体绝缘的电能输送装置,该至少一个相导体以由流体环绕冲洗的方式布置在电绝缘流体包封的封装外壳的内部并且沿轨迹延伸,其中,封装外壳沿所述轨迹分成若干区段并且在各所述区段之间设置至少一个第一补偿元件和第二补偿元件以便补偿所述区段沿所述轨迹的彼此相对运动。

背景技术

这种电能输送装置例如在专利文献DE19815151C1中记载。这里的电能输送装置具有多个在沿一条轨迹延伸的、由封装外壳包围的相导体的走向中布置的补偿元件。封装外壳的内部以环绕冲洗相导体的电绝缘流体填充。已知的封装外壳具有若干区段。所述补偿元件分别具有相同的结构形式。

这种结构设计使所述区段沿轨迹的相对运动能够由于大量采用的补偿元件而相互补偿,其中,各补偿元件分别已补偿一个较小的位置变化。

因此,获得一种通过所述区段的相对运动相互补偿封装外壳的长度变化的电能输送装置,但需要采用相对较多的补偿元件。

发明内容

因此,本发明所要解决的技术问题是,提供一种电能输送装置,该电能输送装置通过简化并因此以廉价的方式和方法即便在沿轨迹有更大延伸尺寸时也允许补偿在封装外壳的各区段之间的相对运动。

按本发明,该技术问题通过一种本文开头所述的电能输送装置解决,第一补偿元件是外源性稳定补偿元件,并且第二补偿元件是内源性稳定补偿元件。

电能输送装置用于传输电能。通过一个或多个相导体,电流由电位差驱动。相导体相应地电绝缘。相导体的绝缘例如可以设计成单相或多相地。为了电绝缘,相导体可以被电绝缘流体包围。这种电绝缘流体例如是气体,如SF6,N2等或液体,例如绝缘油或绝缘酯。流体优选可以附加地施加过压力,以便其电绝缘特性附加地得以改善。这样例如可以构成压力气体绝缘。为了防止电绝缘流体蒸发,设置内部容纳并且封装电绝缘流体的封装外壳。因此,防止流体离开封装外壳的内部或流体的蒸发。此外,存在一种将电绝缘流体置于过压力以下的可能性。相应地,封装外壳承担压力气体密封的功能。在这种情况下,封装外壳是一个在其内部容纳在过压力下的电绝缘流体的压力容器。该封装外壳基本上管形地沿轨迹延伸,并且可以具有横向于轨迹的方向突伸出的抽头支路(Stichzweige)。

在电绝缘流体的内部设置一个(单相绝缘)或多个相导体(多相绝缘)。这些相导体彼此间电绝缘。所述相导体电绝缘地相对封装外壳支撑。为了支撑而使用电绝缘的绝缘体。在此可以采用各种不同的结构形式。因此,相导体上的例如柱状的支撑绝缘体可以支撑在封装外壳的内壁上。但也可以规定,使用由相导体贯穿的盘状绝缘体。这种盘状绝缘体例如可以设置在封装外壳纵向联接部位、封装外壳横向联接部位等处,以便例如法兰孔至少部分地通过盘状绝缘体关闭。因此,必要时,盘状绝缘体是使电绝缘流体保持在封装外壳的内部的阻挡件的一部分。

至少一个相导体沿轨迹延伸。该相导体被封装外壳包围。轨迹可以在此具有不同形状的走向。因此可以规定,轨迹是直线的。但也可以规定,轨迹至少局部区段弯曲地构造。因此,封装外壳可以例如部分地沿直线延伸以及沿弯曲的直线以曲线的形式实现方向的改变。包围相导体的封装外壳与该相导体一样地依照该轨迹,其中,封装外壳沿轨迹划分成不同的区段。通过将封装外壳划分成不同的区段,提供了例如通过热作用产生封装外壳长度变化在补偿元件上补偿的可能性。为此,在各区段之间轨迹的走向中布置补偿元件。视电能输送装置的结构设计而定地会有利的是,让这些补偿元件在具有例如增大的热膨胀的区域内相互间隔得比在电能输送装置的仅预期封装外壳的各区段相互有更小的相对运动的各区段中更紧密。

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