[发明专利]光器件层的移换装置和激光加工机

说明书

技术领域

本发明涉及光器件层的移换装置和激光加工机，在蓝宝石基板等外延基板的表面，将隔着缓冲层层叠有光器件层的光器件晶片的光器件层隔着接合金属层与移设基板接合，在从外延基板的背面侧对缓冲层照射激光光线从而破坏缓冲层后，剥离外延基板，由此，将光器件层转移设置到移设基板。

背景技术

在光器件制造工艺中，在大致圆板形状的蓝宝石基板等外延基板的表面隔着缓冲层层叠由n型半导体层和p型半导体层构成的光器件层，在由呈格子状地形成的多条间隔道（Street）划分出的多个区域形成发光二极管、激光二极管等光器件，从而构成光器件晶片。并且，通过沿间隔道分割光器件晶片而制造一个个光器件。（例如，参照专利文献1。）

而且，作为使光器件的亮度提高的技术，在下述专利文献2中公开有被称为提离（Lift-off）的制造方法：在构成光器件晶片的蓝宝石基板等外延基板的表面隔着缓冲层层叠有由n型半导体层和p型半导体层构成的光器件层，将所述光器件层隔着金（Au）、铂（Pt）、铬（Cr）、铟（In）、钯（Pd）等接合金属层与钼（Mo）、铜（Cu）、硅（Si）等移设基板接合，通过从外延基板的背面侧对缓冲层照射激光光线来破坏缓冲层，从而剥离外延基板，将光器件层转移到移设基板。

专利文献1：日本特开平10-305420号公报

专利文献2：日本特表2005-516415号公报

然而，用于在对缓冲层照射激光光线从而破坏缓冲层后，通过剥离外延基板而将光器件层转移设置到移设基板的移设装置是必需的，但能够可靠地剥离外延基板的移设装置并不存在。

发明内容

本发明鉴于上述事实而完成，其主要的技术课题在于提供一种光器件层的移换装置和激光加工机，其能够在从外延基板的背面侧对缓冲层照射激光光线而破坏缓冲层后，可靠地剥离外延基板。

为解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种光器件层的移换装置，在外延基板的表面隔着缓冲层层叠光器件层而形成光器件晶片，将所述光器件晶片的光器件层隔着接合金属层与移设基板接合而形成复合基板，在从外延基板的背面侧对缓冲层照射激光光线从而破坏缓冲层后，剥离外延基板，由此将光器件层转移设置到移设基板，所述光器件层的移换装置的特征在于，

所述光器件层的移换装置具有：第一保持构件，所述第一保持构件具有用于保持复合基板的移设基板侧的第一保持面；第二保持构件，所述第二保持构件具有与所述第一保持面相对并保持复合基板的外延基板侧的第二保持面；以及分离构件，所述分离构件用于使所述第一保持构件和所述第二保持构件向相对接近和远离的方向移动。

优选的是，所述光器件层的移换装置具有剥离辅助构件，所述剥离辅助构件用于使上述第一保持构件和第二保持构件在与第一保持面和第二保持面平行的面内相对移位。

而且，根据本发明，提供一种激光加工机，在外延基板的表面隔着缓冲层层叠光器件层而形成光器件晶片，将所述光器件晶片的光器件层隔着接合金属层与移设基板接合而形成复合基板，对所述复合基板的缓冲层照射激光光线来破坏缓冲层，所述激光加工机的特征在于，

所述激光加工机具有：第一保持构件，所述第一保持构件具有用于保持复合基板的移设基板侧的第一保持面；激光光线照射构件，所述激光光线照射构件用于对由所述第一保持构件保持的复合基板的缓冲层照射激光光线；第二保持构件，所述第二保持构件具备与所述第一保持构件的所述第一保持面相对并保持所述复合基板的外延基板侧的第二保持面；以及分离构件，所述分离构件用于使所述第一保持构件和所述第二保持构件向相对接近和远离的方向移动。

上述激光加工机具有：复合基板盒工作台，所述复合基板盒工作台用于载置收纳复合基板后的复合基板盒；搬送构件，所述搬送构件用于将载置在所述复合基板盒工作台上的复合基板盒中所收纳的复合基板搬送到所述第一保持构件；以及定位构件，所述定位构件用于将所述第二保持构件定位到所述第一保持构件的被加工物搬入搬出位置以及载置外延基板盒的外延基板盒载置部。

本发明所述的光器件层的移换装置由第一保持构件、第二保持构件以及分离构件构成，将形成缓冲层被破坏了的复合基板的移设基板吸附保持于第一保持构件，并且，通过第二保持构件吸附保持外延基板，使分离构件动作，使第一保持构件和第二保持构件向相对远离的方向移动，由此，由于缓冲层对外延基板与光器件层进行结合的结合功能已丧失，因此，能够容易地剥离外延基板，并且，能够将光器件层转移设置到移设基板。

附图说明

图1是根据本发明构成的激光加工机的立体图。