[发明专利]一种高阻尼Mg-Si多孔复合材料及制备方法有效
申请号: | 201210469313.2 | 申请日: | 2012-11-20 |
公开(公告)号: | CN102925735A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 万迪庆;刘雅娟;于田 | 申请(专利权)人: | 华东交通大学 |
主分类号: | C22C1/08 | 分类号: | C22C1/08;C22C23/00 |
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地址: | 330013 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻尼 mg si 多孔 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种高阻尼Mg-Si多孔复合材料及制备方法,其制备方法为以纯镁粉为基体,加入纯硅粉并通过控制烧结温度、烧结时间、硅含量,采用常压高温反应烧结工艺制备Mg-Si金属多孔复合材料,该多孔材料具有高阻尼性能。
2.根据权利要求1所述的Mg-Si多孔复合材料烧结成型的方法,其特征在于,所述的材料为Mg-Si多孔金属基复合材料,基体为α-Mg,增强相为Mg2Si。
3.根据权利要求1所述的Mg基多孔复合材料,其特征在于,所述的Si重量百分比含量为15%~30%。
4.根据权利要求1所述的Mg基多孔复合材料烧结成型方法,其特征在于,所述的烧结温度为690~720℃。
5.根据权利要求1所述的Mg-Si多孔复合材料烧结成型方法,其特征在于,所述烧结时间为2~3小时。
6.根据权利要求1所述的Mg-Si多孔复合材料烧结成型方法,其特征在于,在镁硅混料中加入重量百分比为0.1~0.5%的镁合金专用二号溶剂。
7.根据权利要求1所述的Mg基多孔复合材料烧结成型方法,其特征在于,采用常压高温反应烧结工艺并用密封容器作为承载体,将粉末装入容器中并压紧密封,防止空气、水分与粉末接触。
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