[发明专利]高分子电热膜制备方法

权利要求书

1.一种高分子电热膜制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1）制备导电复合填充粉剂：

按原料重量百分比称取10~36%的胶体石墨微粉、8~33%的导电炭黑微粉、0.1~15%的纳米碳粉、0.1~18%的氧化锌粉剂、0.1~13%的银粉和0.1~13%的氢氧化镁粉剂，置于混合机中混合均匀，即得到导电复合填充粉剂；

2）制备导电复合填充胶剂：

按原料重量百分比称取5~36%的步骤1）中导电复合填充粉剂、20~52%的聚酰胺脂、15~36%的二甲苯和0.1~8%的硅烷偶联剂，置于研磨分散机中分散研磨，即得到导电复合填充胶剂；

3）制备发热薄膜：

将步骤2的）得到的导电复合填充胶剂用涂膜机涂覆在玻璃纤维发热膜上，置于烤箱内进行交联、固化和稳定，即得到发热薄膜基材，再将发热膜基材裁切成规定尺寸后穿入铜箔，在铜箔处双面喷涂导电复合填充胶剂，置于烘箱进行交联、固化和稳定，得到发热薄膜；

4）制备绝缘复合填充胶剂：

按原料重量百分比称取10~35%的胶体绝缘炭黑微粉或精煤微粉、30~60%的聚四氟乙烯分散液或聚全氟乙丙烯分散液、0.1~5%的纳米碳粉，0.1~10%的硅烷偶联剂和0.5~20%的氢氧化镁粉剂，置于分散研磨机中混合均匀，得到绝缘复合填充胶剂；

5）制备绝缘薄膜：

将步骤4）得到绝缘复合填充胶剂由涂膜机涂覆在玻璃纤维绝缘膜上，置于烤箱进行交联、固化和稳定，即得到绝缘薄膜；

6）制备高分子电热膜：

将步骤3）中得到的发热薄膜和两层步骤5）中得到的绝缘薄膜置于复合机进行热压复合，得到电热膜基材，电热膜基材经导线连接绝缘处理后即得到高分子电热膜。

2.根据权利要求1所述的高分子电热膜制备方法，其特征在于：所述步骤1）中，导电复合填充粉剂按原料重量百分比称取25~36%的胶体石墨微粉、23~30%的导电炭黑微粉、5~12%的纳米碳粉、5~15%的氧化锌粉剂、5~10%的银粉和5~10%的氢氧化镁粉剂。

3.根据权利要求1所述的高分子电热膜制备方法，其特征在于：所述步骤2）中，导电复合填充胶剂按原料重量百分比称取20~30%的步骤1）中导电复合填充粉剂34~45%的聚酰胺脂、20~30%的二甲苯和3~6%的硅烷偶联剂。

4.根据权利要求1所述的高分子电热膜制备方法，其特征在于：所述步骤4）中，绝缘复合填充胶剂按原料重量百分比称取19~30%的胶体绝缘炭黑微粉或精煤微粉、44~55%的聚四氟乙烯分散液或聚全氟乙丙烯分散液，0.1~5%的纳米碳粉、1~7%的硅烷偶联剂和5~15%的氢氧化镁粉剂。

5.根据权利要求1或者2所述的高分子电热膜制备方法，其特征在于：所述胶体石墨微粉的粒径为10~200um，导电炭黑微粉的粒径为10~200um，氧化锌粉剂的粒径为5~200um，银粉的粒径为20~200um。

6.根据权利要求1或3或4所述的高分子电热膜制备方法，其特征在于：所述硅烷偶联剂为KH550，KH560，KH570，KH792，DL602和DL171中任选一种。

7.根据权利要求1或2或4所述的高分子电热膜制备方法，其特征在于：所述纳米碳粉的粒径为10~500nm，氢氧化镁粉剂的粒径为5~200um。

8.根据权利要求1或4所述的高分子电热膜制备方法，其特征在于：所述胶体绝缘炭黑微粉或精煤微粉的粒径为50~300um。

9.根据权利要求1或2所述的高分子电热膜制备方法，其特征在于：所述导电复合填充胶剂的质量浓度为30~80%，所述玻璃纤维发热膜的厚度为0.09~0.11mm，所述玻璃纤维绝缘膜的厚度为0.15~0.20mm。

10.根据权利要求1所述的高分子电热膜制备方法，其特征在于：所述步骤1）中，混合速度为50~300rpm，混合时间为1~10h；所述步骤2）中，分散研磨速度为100~1000rpm，分散研磨时间持续1~8h；所述步骤4）中，混合速度为300~1000rpm，混合时间为1~5h。