[发明专利]一种引线框架结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体分立器件封装设备，特别是节省耗材的引线框架结构。

背景技术

常用的引线框架结构，其切断面共具有3-4个，其中在散热片的部分具有2个现有的引线框架采用的标准都是国际通用标准，即三星标准，在散热片中部的切断面的面积为3mm*3mm，所以它的切断工序过程中经常需要较大的切力，而这也就导致了切断过程中的冲击震动而使芯片的欧姆接触增大。

针对该技术问题，无锡市玉祁红光电子有限公司于2011年8月31日申请了一种名称为：易切断的引线框架结构，申请号为：201120002290。该技术针对其易切断结构进行了设计，但是没有对节省耗材结构方面进行设计。

发明内容

为了解决现有技术的引线框架结构，耗材大的问题，本发明提供一种引线框架结构。

本发明的目的通过以下技术方案来具体实现：

一种引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体，相邻两个框架结构本体之间的顶部通过波浪形连接带连接，中部通过条形连接带连接。

所述波浪形连接带的上表面为波浪形结构，下表面为直线形结构。

所述波浪形连接带的最窄宽度大于所述条形连接带的宽度。

所述波浪形连接带的最大宽度大于所述条形连接带宽度的两倍。

本发明提供的引线框架结构，通过在连接带的波浪形结构的设计，可以提高引线框架结构的强度，并且节省了耗材。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1是本发明实施例所述引线框架结构的结构图。

具体实施方式

如图1所示，本发明实施例所述的引线框架结构，包括串联在一起的若干个框架结构本体1，相邻两个框架结构本体之间的顶部通过波浪形连接带2连接，中部通过条形连接带3连接。

所述波浪形连接带2的上表面为波浪形结构，下表面为直线形结构。

所述波浪形连接带2的最窄宽度大于所述条形连接带3的宽度。

所述波浪形连接带2的最大宽度大于所述条形连接带3宽度的两倍。

本发明提供的引线框架结构，通过在连接带的波浪形结构的设计，可以提高引线框架结构的强度，并且节省了耗材。