[发明专利]热盘温度均匀性的测试方法及测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种温度测试方法及测试装置，尤其是涉及一种热压机热盘温度均匀性的测试方法及测试装置。

背景技术

热压机是多层印制电路(Printed Circuit Board，PCB)板压合制程的关键设备，其热盘温度传输热量的均匀性是热压机性能的重要衡量指标，该指标的优劣关系到PCB板的压合品质。

如图1所示，目前针对热压机热盘温度均匀性的测试方法主要是通过上热盘101和下热盘102直接压制带有温度感应线的特氟龙片103来进行热盘温度均匀性测量。但是，由于特氟龙片厚度很薄，导热快，使得特氟龙片直接与热盘接触时，特氟龙片上的各区域的温度变化非常快，即使有温度差异也能在几秒钟内达到一致，而在实际测试过程中，各区域的温度记录是以分钟为单位，故这种测试方法难以准确的反映出热盘各区域实际的温度差异。

发明内容

本发明提供一种热盘温度均匀性的测试方法及测试装置。本发明通过在热盘与测温片之间放置用于延缓热量传导速度的缓冲材料，以延缓热盘向测温片传递热量的速度，使得所要采集的测温片上各测温区域的温度差异扩大，从而更精确的检测热压机热盘的温度均匀性。

本发明提供的一种热盘温度均匀性的测试方法包括：

在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料；

将所述温度感应线固定于所述测温片的至少两个测温区域上；

通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。

本发明方法还包括：在所述第一热盘的上方设置第二热盘，所述测温片设于所述第一热盘和所述第二热盘之间，在所述第二热盘与所述测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第二缓冲材料。

可选的，在所述第一热盘和所述测温片之间设置所述第一缓冲材料具体为：在所述第一热盘与所述测温片之间从下至上依次叠放钢质底板、第一牛皮纸和第一印制电路板层，所述第一印制电路板层包括第一印制电路板和设于所述第一印制电路板上下表面的第一隔离钢板；

在所述第二热盘和所述测温片之间设置所述第二缓冲材料具体为：在所述第二热盘与所述测温片从下至上依次叠放第二印制电路板层、第二牛皮纸和钢质盖板。所述第二印制电路板层包括第二印制电路板和设于所述第二印制电路板上下表面的第二隔离钢板。

可选的，通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度具体为：当所述第一热盘和所述第二热盘压合时，通过所述温度感应线检测所述至少两个测温区域的温度。

可选的，所述测温片为特氟龙片。

本发明还提供了一种热盘温度均匀性的测试装置，包括第一热盘和用于感应温度的测温片，所述第一热盘与所述测温片之间设有用于延缓热量传导速度的缓冲材料，所述测温片上的至少两个测温区域固定连接温度感应线。

本发明装置还包括第二热盘，所述第二热盘设于所述第一热盘的上方，所述测温片设于所述第一热盘和所述第二热盘之间，所述第二热盘和所述测温片之间设有所述缓冲材料。

可选的，所述缓冲材料包括依次叠放的钢质板、牛皮纸和印制电路板层，所述印制电路板层包括印制电路板和设于所述印制电路板上下表面的隔离钢板，所述钢质板为钢质底板或钢制盖板。

可选的，所述隔离钢板的厚度为0.6～1.8毫米，所述钢质板的厚度为6～10毫米，所述牛皮纸厚度为0.6～1毫米，所述印制电路板厚度1.6～2.4毫米。

可选的，所述测温片为特氟龙片。

本发明通过在热盘和测温片之间设置缓冲材料，延缓了热盘向测温片传递热量的速度，使得所要采集的测温片上各测温区域的温度差异扩大，从而可以精确的检测热压机热盘的温度均匀性。

附图说明

图1是现有的一种热盘的温度均匀性测试装置示意图；

图2是本发明实施例1提供的一种热盘温度均匀性的测试方法流程示意图；

图3是本发明实施例2提供的一种热盘温度均匀性的测试方法流程示意图；

图4是本发明实施例3提供的一种热盘温度均匀性的测试装置结构示意图；

图5是本发明实施例4提供的一种热盘温度均匀性的测试装置结构示意图。

具体实施方式

以下列举实施例，并结合附图对本发明进行详细说明。

实施例1

如图2所示，一种热盘温度均匀性的测试方法，包括：

201、在第一热盘与用于感应温度的测温片之间设置用于延缓热量传导速度的第一缓冲材料。

202、将所述温度感应线固定于所述测温片的至少两个测温区域上；