[发明专利]一种传感器后盖与壳体装配结构及装配方法

权利要求书

1.一种传感器后盖与壳体装配结构，包括传感器的后盖和壳体，其特征在于：所述的后盖边缘设有凸起的后盖臂（5），所述的壳体上设有与后盖壁（5）相适配的定位凸起（2），所述的定位凸起（2）和壳体边缘的凸壁之间设有用于灌胶的沟槽（3）。

2.如权利要求1所述的传感器后盖与壳体装配结构，其特征在于：所述的后盖壁（5）内侧设有卡条（4），所述的定位凸起（2）上设有与卡条（4）相适配的卡槽（1）。

3.如权利要求2所述的传感器后盖与壳体装配结构，其特征在于：所述的后盖壁的高度大于壳体的沟槽的深度。

4.一种如权利要求1所述的传感器后盖与壳体装配结构的装配方法，其特征在于：所述的装配方法包括以下步骤：

1）、将后盖盖到壳体上，后盖的卡条卡到壳体的卡槽中，并将后盖压实；

2）、将盖好后的后盖固定，使用自动点胶机沿着后盖壁外侧与壳体之间的沟槽进行灌胶；

3）、灌胶完成后将产品放入真空箱中抽真空，先将真空度抽到-0.09至-0.07Mpa之间，真空泵关闭十分钟，在继续抽五分钟；

4）、将产品放入高温箱内，温度在120-140℃之间加热100-120分钟，使得胶完全固化。

5.如权利要求4所述的传感器后盖与壳体装配结构的装配方法，其特征在于：在步骤2）中，灌胶的胶面高度在沟槽深度的二分之一到四分之三之间。