[发明专利]触控感应电极结构及其制造方法

权利要求书

1.一种触控感应电极结构，其设置于基板上，包括：

设于该基板上的感应电极，包括本体部及与本体部底部连接的连接部，其中该连接部的宽度是大于或等于该本体部底部的一半宽度；以及

设于该基板上的信号传输线，包括头部及与该头部连接的尾部引线，其中该信号传输线的该头部是叠设于该感应电极的连接部使该连接部夹设于该基板与该头部之间，且该头部与该连接部电性连接，该信号传输线的该头部完全覆盖整个该连接部。

2.根据权利要求1所述的触控感应电极结构，其特征在于，该连接部形状为矩形或梯形。

3.根据权利要求1所述的触控感应电极结构，其特征在于，该连接部的宽度等于该本体部底部的一半宽度。

4.根据权利要求3所述的触控感应电极结构，其特征在于，该连接部位于该本体部底部的中间位置。

5.根据权利要求3所述的触控感应电极结构，其特征在于，该连接部位于该本体部底部的一端。

6.根据权利要求1所述的触控感应电极结构，其特征在于，该基板接触该连接部的下表面，该信号传输线的该头部完全覆盖该连接部的上表面及一远离该本体部底部的第二边缘。

7.根据权利要求1所述的触控感应电极结构，其特征在于，该连接部的宽度等于该本体部底部的宽度。

8.根据权利要求1所述的触控感应电极结构，其特征在于，该连接部具有一紧邻该本体部底部的第一边缘与一远离该本体部底部的第二边缘，其中该第一边缘与该第二边缘之间的距离为0.02～0.4mm。

9.根据权利要求1所述的触控感应电极结构，其特征在于，该信号传输线材料选自钼铝钼、银、铜或碳胶。

10.根据权利要求1所述的触控感应电极结构，其特征在于，该本体部设置于该基板的一触控区域，该连接部与该信号传输线设置于该基板的一周边区域。

11.根据权利要求10所述的触控感应电极结构，更包括一遮蔽层，其中该遮蔽层且夹设于该基板与该触控感应电极之间。

12.一种触控感应电极结构的制造方法，包括如下步骤：

形成感应电极于基板上，该感应电极包括本体部及与本体部底部连接的连接部，其中该连接部的宽度是大于或等于该本体部底部的一半宽度；以及形成信号传输线于该基板上，其中该信号传输线包括头部及与该头部连接的尾部引线，其中该信号传输线的头部是叠设于该感应电极的连接部使该连接部夹设于该基板与该头部之间，且该头部与该连接部电性连接，该信号传输线的头部完全覆盖整个该连接部。

13.根据权利要求12所述的触控感应电极结构的制造方法，其特征在于，该连接部为矩形或梯形。

14.根据权利要求12所述的触控感应电极结构的制造方法，其特征在于，该连接部的宽度等于该本体部底部的一半宽度。

15.根据权利要求14所述的触控感应电极结构的制造方法，其特征在于，该连接部位于该本体部底部的中间位置。

16.根据权利要求14所述的触控感应电极结构的制造方法，其特征在于，该连接部位于该本体部底部的一端。

17.根据权利要求12所述的触控感应电极结构的制造方法，其特征在于，该基板接触该连接部的下表面，该信号传输线的该头部完全覆盖该连接部的上表面及一远离该本体部底部的第二边缘。

18.根据权利要求12所述的触控感应电极结构的制造方法，其特征在于，该连接部的宽度等于该本体部底部的宽度。