[发明专利]锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法有效
| 申请号： | 201210473177.4 | 申请日： | 2012-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN102922179A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 苏传猛;邓勇;苏传港;苏燕旋;何繁丽 | 申请（专利权）人： | 昆山成利焊锡制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 锡丝用无 卤素 焊剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其特征在于：由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成：
余量树脂；
其中所述树脂为聚酰胺树脂、全氢化松香树脂和改性松香树脂中的至少一种。
2.根据权利要求1所述的锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其特征在于：所述苯二酸类活化剂为对苯二酸、间苯二酸和邻苯二酸中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其特征在于：所述咔唑类活性增强剂为咔唑、3-甲基咔唑和3-胺基咔唑中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其特征在于：所述醇胺类缓蚀剂为二甲基乙醇胺、二甘醇胺和异丙醇胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其特征在于：所述树脂软化剂为氢化松香酸甲酯、十六酸季戊四醇酯和邻苯二甲酸二异癸酯中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其特征在于：所述聚酰胺树脂为VERSAMID 940 ，所述全氢化松香树脂为Foral AX-E，所述改性松香树脂为KR610。
7.权利要求1~6中任一权利要求所述的锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）将余量树脂加入反应釜内加热并搅拌至完全熔化；
（2）在150~160℃下加入3~5wt.%苯二酸类活化剂和1~2wt.%咔唑类活性增强剂，搅拌15~30分钟，使其混合均匀，得到预混合物；
（3）向（2）中所得预混合物中加入0.5~1.0wt.%醇胺类缓蚀剂和5~10wt.%树脂软化剂后，将反应釜内抽真空至70毫米汞柱，并搅拌10分钟使其混合均匀，得到所述锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂。
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