[发明专利]发光二极管制造方法有效

专利信息
申请号: 201210474650.0 申请日: 2012-11-21
公开(公告)号: CN103840037A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 邱镜学;林雅雯;凃博闵;黄世晟 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光二极管的制造方法,尤其涉及一种可有效降低晶体缺陷的发光二极管制造方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点,从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

在LED的磊晶生长过程中,如何降低LED晶粒的晶体缺陷是人们需要考虑的问题。一种制备低缺陷的LED晶粒的方法是采用图案化的蓝宝石基板。即,在蓝宝石基板上形成多个凸出部,所述多个凸出部可使到后续磊晶过程中半导体层形成侧向生长,从而降低LED晶粒的晶体缺陷。然而,在上述过程中,缺陷容易集中在凸出部顶部的磊晶层中,从而对后续的磊晶层的成长造成影响。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种可有效降低晶体缺陷的发光二极管的制造方法。

一种发光二极管的制造方法,包括以下的步骤:

提供一个蓝宝石基板,蓝宝石基板的表面形成有多个凸出部;

在蓝宝石基板的表面成长未掺杂GaN层,所述未掺杂GaN层覆盖凸出部的顶部区域;

在未掺杂GaN层表面自组织成长多个岛状半导体区域,所述岛状半导体区域之间形成有间隙以暴露出未掺杂GaN层的部分表面;

在暴露的未掺杂GaN层的表面成长n型GaN层,所述n型GaN层覆盖所述多个岛状半导体区域;

在n型GaN层表面成长活性层;以及

在活性层表面成长p型GaN层。

在上述发光二极管的制造方法中,通过在未掺杂GaN层表面自组织成长多个岛状半导体区域,由于自组织成长的岛状半导体区域容易在缺陷聚集的地方开始成长,所述多个岛状半导体区域将会覆盖未掺杂GaN层的缺陷聚集区域的表面上,在后续成长n型GaN层、活性层以及p型GaN层的过程中,由于岛状半导体区域对缺陷的阻挡作用,位于未掺杂GaN层中的缺陷将不会向上延伸,从而降低后续成长n型GaN层、活性层以及p型GaN层的缺陷。

附图说明

图1是本发明实施例所提供的发光二极管的制造方法的第一个步骤。

图2是本发明实施例所提供的发光二极管的制造方法的第二个步骤。

图3是本发明实施例所提供的发光二极管的制造方法的第三个步骤。

图4是本发明实施例所提供的发光二极管的制造方法的第四个步骤。

图5是本发明实施例所提供的发光二极管的制造方法的第五个步骤。

主要元件符号说明

蓝宝石基板110凸出部111未掺杂GaN层120岛状半导体区域130间隙131n型GaN层140活性层150p型GaN层160

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

以下参照图示,对本发明的发光二极管制造方法进行进一步的说明。

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