[发明专利]一种工业大麻扦插繁殖的方法无效

专利信息
申请号: 201210476676.9 申请日: 2012-11-22
公开(公告)号: CN102919044A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 杜光辉;刘飞虎;杨阳 申请(专利权)人: 云南大学
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00
代理公司: 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 代理人: 杨宏珍
地址: 650091*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 大麻 扦插 繁殖 方法
【说明书】:

技术领域:

发明涉及一种工业大麻扦插繁殖的方法,属麻类栽培及育种技术领域。

背景技术:

工业大麻的应用涉及生态保健食品、汽车工业、纺织、建材、造纸、军需及其他轻工业领域,近年来国内外发展迅速。工业大麻为雌雄异株异花授粉植物,品种内个体间差异较大,对栽培利用和科学试验带来不利影响。本发明技术通过快速培育同一基因型(一个单株来源)的大量幼苗,用于不同处理对大麻影响的研究,显著提高试验结果的可靠性和科学性。

经文献检索,未见与本发明相同的公开报道。

发明内容:

本发明的目的在于克服现有工业大麻品种个体间的差异,提供一种工业大麻扦插繁殖的方法。

研究发现,工业大麻经插穗培育后在保护条件下扦插繁殖,经过正确的养护,插穗在10-15天后开始生根,25-30天后起苗移栽或用于设计的科学试验。由一粒工业大麻种子出发,经90-120天后能获得扦插苗50-100棵。

本发明的工业大麻扦插繁殖方法,其具体步骤如下:

1. 插穗培育  在气温满足大麻生长时尽早稀播种植大麻,定苗1株/m2,加强肥水管理,促进麻株生长,在麻株高度1m时打顶,去掉顶梢2cm,促进分枝生长;在一次分枝生长至20cm时再去掉分枝顶尖2cm,以这种方法在大麻植株上获得所需的分枝梢。

2. 基质准备  按去掉未腐熟有机质的菜园土或熟化黄土:珍珠岩或蛭石:栽培用泥炭=4:3:3的体积比混匀,每立方基质使用200-300L土壤杀菌剂三唑酮或福美双溶液,浓度为产品说明书使用浓度的2倍,进行杀菌消毒。

3. 苗床整理  苗床地必须排水通畅;苗床宽度1.2m,长度根据需要确定,但≤10m为宜;苗床上铺10cm厚基质。

4. 插穗准备  当分枝梢生长至15-20cm长度时用于扦插育苗;使用锋利的剪刀或单面刀片剪切插穗,长度10-15cm,保留顶部2-3个尚未完全伸展的叶片,去掉多余的叶片和叶柄,在1/5000的高锰酸钾溶液中浸泡20-30分钟;插穗修剪过程中避免对插穗顶芽和茎部的损伤。

5. 扦插技术  扦插密度3-4cm × 10-12cm,插深3-5cm;扦插要1次到位,不能反复拔插;扦插后,浇浸泡插穗的高锰酸钾溶液,湿透基质。

6. 插后管理  事先准备竹篾片或定制拱架,扦插后随即支架,支架高度50cm,覆盖透明塑料薄膜,四周压实密封保湿;使用遮阳网覆盖遮阳、降温和减少强光辐射伤害;保持膜内空气相对湿度85%以上,温度不超过35°C;晴天的每天早、晚时段揭去遮阳物使插穗早、晚各接受阳光1-2小时;随着插穗的生长和适应性增强,早、晚见光的时间各延长至2-3小时。

7. 起苗移栽  大麻扦插后10-15天开始生根,继续培育10-15天,带土移栽或起苗用于科学试验。

经90-120天的插穗培育和扦插育苗,能够由一粒种子(1棵苗)繁殖遗传基础一致的扦插苗50-100棵。

本发明的优点在于:

1. 能够克服工业大麻种子繁殖苗的个体差异,快速培育同一基因型(一个单株来源)的大量幼苗,用于不同处理对大麻影响的研究,显著提高试验结果的可靠性和科学性;

2. 该方法操作简单,成本低,育苗快,生长整齐,能够广泛应用于工业大麻栽培、育种和有关科学研究中。

具体实施方法:

本发明的工业大麻扦插繁殖方法,其具体步骤如下:

1. 插穗培育  在气温满足大麻生长时尽早稀播种植大麻,定苗1株/m2,加强肥水管理,促进麻株生长,在麻株高度1m时打顶,去掉顶梢2cm,促进分枝生长;在一次分枝生长至20cm时再去掉分枝顶尖2cm,以这种方法在大麻植株上获得所需的分枝梢。

2. 基质准备  按去掉未腐熟有机质的菜园土或熟化黄土:珍珠岩或蛭石:栽培用泥炭=4:3:3的体积比混匀,每立方基质使用200-300L土壤杀菌剂三唑酮或福美双溶液,浓度为产品说明书使用浓度的2倍,进行杀菌消毒。

3. 苗床整理  苗床地必须排水通畅;苗床宽度1.2m,长度根据需要确定,但≤10m为宜;苗床上铺10cm厚基质。

4. 插穗准备  当分枝梢生长至15-20cm长度时用于扦插育苗;使用锋利的剪刀或单面刀片剪切插穗,长度10-15cm,保留顶部2-3个尚未完全伸展的叶片,去掉多余的叶片和叶柄,在1/5000的高锰酸钾溶液中浸泡20-30分钟;插穗修剪过程中避免对插穗顶芽和茎部的损伤。

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