[发明专利]主动元件阵列基板及其电路堆叠结构

权利要求书

1.一种电路堆叠结构，其特征在于，配置于一主动元件阵列基板上，具有交替排列的第一区域与第二区域，该电路堆叠结构包含：

一第一导线层，叠设于该主动元件阵列基板的一玻璃基板上，包含多个间隔配置的第一金属线，每一所述第一金属线与一该第一区域的区域范围相符，任二相邻的所述第一金属线间的间隙的区域范围与一该第二区域的区域范围相符；

多个第一撑持部，分别位于所述第二区域内，且与所述第一金属线电性绝缘；以及

一保护层，覆盖于该第一导线层与所述多个第一撑持部上，其中至少通过所述多个第一撑持部的支撑，以致于该保护层位于该第一区域的顶面与该保护层位于该第二区域的顶面齐平。

2.根据权利要求1所述的电路堆叠结构，其特征在于，每一所述第一撑持部与每一所述第一金属线共处同层平面。

3.根据权利要求1所述的电路堆叠结构，其特征在于，每一所述第一撑持部完全填满于该二相邻的第一金属线之间的该间隙内。

4.根据权利要求1所述的电路堆叠结构，其特征在于，还包含：

一第一绝缘层，位于该第一导线层与该玻璃基板之间，

其中该保护层于该第二区域内接触该第一绝缘层，并阻绝每一所述第一撑持部与其二相邻的所述第一金属线的实体接触。

5.根据权利要求1所述的电路堆叠结构，其特征在于，还包含：

多个第三撑持部，呈直线状，位于所述第一区域中、彼此平行且间隔地排列于该第一绝缘层上，且内嵌于每一所述第一金属线内。

6.根据权利要求1所述的电路堆叠结构，其特征在于，还包含：

一，位于该第一导线层与该保护层之间，

其中该第二绝缘层于该第二区域内接触该玻璃基板，并阻绝每一所述第一撑持部与其二相邻的所述第一金属线的实体接触。

7.根据权利要求6所述的电路堆叠结构，其特征在于，还包含：

一第二导线层，位于该第二绝缘层与该保护层之间，包含多个间隔配置的第二金属线，每一所述第二金属线与一该第一区域的区域范围相符，任二相邻的所述第二金属线间的间隙的区域范围与一该第二区域的区域范围相符；以及

多个第二撑持部，配置于该第二绝缘层与该保护层之间以及位于所述第二区域内，且与所述多个第二金属线电性绝缘。

8.根据权利要求6所述的电路堆叠结构，其特征在于，还包含：

多个第四撑持部，间隔地排列于该第二绝缘层上，位于所述第一区域与第二区域内，且分别内嵌于所述第二金属线与所述第二撑持部内。

9.根据权利要求6所述的电路堆叠结构，其特征在于，该保护层的顶面包含多个相互间隔的凹口，

该第二绝缘层仅于每一所述第一区域中包含多个间隔排列的贯穿口，其中每一所述第二金属线填入所述多个贯穿口并于所述多个贯穿口内接触该第一金属线。

10.根据权利要求1所述的电路堆叠结构，其特征在于，每一所述第一撑持部与每一所述第一金属线不共处同层平面。

11.根据权利要求10所述的电路堆叠结构，其特征在于，每一所述第一撑持部位于该玻璃基板上；以及

该电路堆叠结构还包含：

一第一绝缘层，于每一所述第一区域内位于该第一导线层与该玻璃基板之间、于每一所述第二区域内位于每一所述第一撑持部与该保护层之间，并阻绝每一所述第一撑持部与其二相邻的所述第一金属线的实体接触。

12.根据权利要求10所述的电路堆叠结构，其特征在于，每一所述第一金属线位于该玻璃基板上；以及

该电路堆叠结构还包含：

一第二绝缘层，于每一所述第一区域内位于该第一导线层与该保护层之间、于每一所述第二区域内位于该玻璃基板与该第一撑持部之间，并阻绝每一所述第一撑持部与其二相邻的所述第一金属线的实体接触。

13.根据权利要求12所述的电路堆叠结构，其特征在于，还包含：

多个第五撑持部，呈直线状，位于所述第一区域中、彼此平行且间隔地排列于该第二绝缘层上，且内嵌于该保护层内。