[发明专利]一种PSS图形化衬底刻蚀方法

权利要求书

1.一种PSS图形化衬底刻蚀方法，其特征在于，所述方法包括：

对衬底进行主刻蚀；

其中，所述主刻蚀包括第一步刻蚀和第二步刻蚀；

以第一工艺气压、第一刻蚀气体流量、第一上电极射频功率、以及第一下电极射频功率，对衬底进行第一步刻蚀；判断光刻胶是否开始收缩，若是，则结束所述第一步刻蚀；若否，则继续所述第一步刻蚀，重复所述判断直至所述光刻胶开始收缩；在第一步刻蚀结束之后，以第二工艺气压、第二刻蚀气体流量、第二上电极射频功率、以及第二下电极射频功率，对衬底进行第二步刻蚀；

其中，所述第二工艺气压小于所述第一工艺气压；

对衬底进行过刻蚀；

结束刻蚀。

2.如权利要求1所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述判断光刻胶是否开始收缩具体包括，使用光发射光谱分析仪对光刻胶所包含的物质的强度进行检测，当检测出的强度相对于前一时刻的强度相比达到预定下降幅度时，确定光刻胶开始收缩。

3.如权利要求2所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述物质为碳或者一氧化碳。

4.如权利要求2所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述预定下降幅度为5%-10%。

5.如权利要求1所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述第一下电极射频功率小于所述第二下电极射频功率。

6.如权利要求1所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述第一刻蚀气体流量大于所述第二刻蚀气体流量。

7.如权利要求1所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述第一工艺气压为3-15mT，所述第二工艺气压的气压为1.5-3mT。

8.如权利要求1所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述第一步刻蚀的时间为20-30min，所述第二步刻蚀的时间为5-10min。

9.如权利要求1所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述第一上电极射频功率为1400-2400W，所述第一下电极射频功率为100-400W，所述第一刻蚀气体流量为50-200sccm。

10.如权利要求1所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述第二上电极射频功率为1400-2400W，所述第二下电极射频功率为300-700W，所述第二刻蚀气体流量为50-120sccm。

11.一种PSS图形化衬底刻蚀方法，其特征在于，所述方法包括：

对衬底进行主刻蚀；

其中，所述主刻蚀步骤包括第一步刻蚀和第二步刻蚀；以第一工艺气压、第一刻蚀气体流量、第一上电极射频功率、以及第一下电极射频功率，对衬底进行预定时间的第一步刻蚀；结束所述第一步刻蚀；以第二工艺气压、第二刻蚀气体流量、第二上电极射频功率、以及第二下电极射频功率，对衬底进行第二步刻蚀；结束所述第二步刻蚀；

其中，所述第二工艺气压小于所述第一工艺气压；

对衬底进行过刻蚀；

结束过刻蚀步骤，进而完成整个PSS刻蚀工艺。

12.如权利要求11所述的PSS刻蚀方法，其特征在于，所述预定时间是根据经验值获得的。