[发明专利]散热鳍片与热管的连接方法有效

专利信息
申请号: 201210479048.6 申请日: 2012-11-22
公开(公告)号: CN102921829A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 秦大庆 申请(专利权)人: 秦大庆
主分类号: B21D53/08 分类号: B21D53/08;B21D39/00
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518028 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 热管 连接 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及散热领域,尤其涉及一种散热鳍片与热管的连接方法。

背景技术

随着电子产业的发展,电子元器件的工作速率日渐提高,相应地其产生的热量也增多,为使电子元器件能高速运作,需要将其产生的热量尽快排放掉,否则电子元器件无法正常工作,甚至会被高温烧毁。目前常用的散热方式是在发热的电子元器件上装设散热模组,该散热模组一般包括多个散热片及贯穿该些散热片中散热鳍片的热管,热管将电子元器件产生的热量传送至散热鳍片上,由大面积的散热鳍片与外界空气热交换进行散热。现有的散热模组的热管与散热鳍片的连接方式一般是紧固配合或焊接的连接方式。

请参阅图1,为现有散热鳍片与热管紧固配合连接的结构示意图,其在散热鳍片100上开设沟槽102,该沟槽102的截面呈圆弧形,且,其弧长大于半圆弧长,以便将热管300卡设于该沟槽102内,其具体操作方式为,先在散热鳍片100上开设沟槽102,再将热管300穿设于沟槽102内,然后再将穿设有热管300的散热鳍片100置于高温炉中使散热模组发生热膨胀,由于热管300与散热鳍片100的导热系数不同,可实现热管100在沟槽102处与散热鳍片100紧固配合,该生产过程需要定制特殊道具,增加了生产成本;且产量较低,一台机器一个班次只能生产100-200个散热模组。

请参阅图2,为另一现有散热鳍片与热管紧固配合连接的结构示意图,该种结构在散热鳍片100’的沟槽102’内壁设有卡合槽104,热管300’对应卡合槽104设有凸耳302,其组装时,热管300’容置于沟槽102’内,凸耳302卡设于卡合槽104内,其结构复杂,难加工,不利于成本控制。

请参阅图3,为现有散热鳍片与热管焊接连接的结构示意图,其散热鳍片100”上设有供热管300”穿入的开孔106,开孔106旁设有供焊液浇注的焊孔108,装配时,先将热管300”穿入开孔106中,再从焊孔108处注入焊锡液使热管300”焊接于散热鳍片100”上,该生产工艺复杂,需要增加焊锡环节,成本较高;且该生产过程一般采用流水线作业,耗费工时,一条线一个班次一般能生产1000-1500个散热模组;此外,生产过程中散热鳍片需要一片片穿进热管,而每片散热鳍片的开孔大小是标准的,随着散热鳍片穿进热管数量的递增,散热鳍片与热管的紧度会逐步下降,进而影响散热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热鳍片与热管的连接方法,采用挤压方式将热管安装于散热片上,工艺简单,散热效果好。

为实现上述目的,本发明提供一种散热鳍片与热管的连接方法,包括如下步骤:

步骤1、提供数散热鳍片及一热管,所述散热鳍片彼此间隔设置;

步骤2、在每一散热鳍片上分别设置一容置槽,该些容置槽对齐;

步骤3、将热管放置于容置槽内;

步骤4、对露出该容置槽的热管施加压力,使热管朝散热鳍片的方向发生变形,在对应散热鳍片的容置槽壁位置形成凹陷,在对应两散热鳍片之间的间隙处形成凸起,通过热管的变形将散热鳍片与热管连接在一起。

所述散热鳍片连接于一基板上。

所述基板与散热鳍片由高导热系数的铝合金一体成型制成。

所述步骤4中,对热管施加朝向散热鳍片的压力后,位于容置槽开口处的热管表面同时发生变形,形成一平面。

还包括步骤5,在每两散热鳍片之间的间隙处放置护具,该护具抵靠于热管的凸起,并阻止该凸起向下移动,再次对露出该容置槽的热管施加压力,使热管朝散热鳍片的方向发生变形,加大两散热鳍片之间的间隙处的凸起尺寸,受护具抵靠的凸起则发生变形,使该凸起向散热鳍片两侧发生变形,从而进一步将散热鳍片与热管紧固连接在一起。

实施所述步骤5后,该位于容置槽开口处的热管表面形成的平面与该容置槽所在的散热鳍片的边缘位于同一平面内。

所述容置槽为弧形槽或U形槽。

所述容置槽为半圆形槽或半圆形槽再沿切线方向向外延伸的U形槽。

本发明的有益效果:本发明散热鳍片与热管的连接方法,通过挤压方式将热管安装于散热鳍片上,工艺简单,生产成本低,可大幅提高产能,采用本发明散热鳍片与热管的连接方法连接散热鳍片与热管时,两台机器一个班次能连接2000组;且热管与散热鳍片间紧密接触,散热效果好,相比现有技术,相同环境下采用本发明散热鳍片与热管的连接方法制作的产品的温度比采用现有的紧固配合连接的产品低3~4℃,比采用现有的焊接工艺连接的产品低2~3℃。

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