[发明专利]电子元件搭载方法

说明书

技术领域

本发明涉及向设于基板的腔内搭载电子元件的电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法。

背景技术

以往，在印刷基板中具有将两层以上的多个配线在纵向（厚度方向）上层叠而形成的多层配线构造的多层基板已为人们所知，在这种多层基板的制造中，使用具备搭载电子元件的多个腔（凹状部）的基板（空腔基板）（例如，参照专利文献1）。空腔基板搭载电子元件之前，由1个大的基板构成，向各腔搭载了电子元件之后，分割为成品的大小。

电子元件向这种空腔基板的搭载作业所使用的电子元件搭载系统通常连结一个或多个作业机而构成，在邻接的作业机之间进行基板输送机产生的基板的收送和向作业位置的定位，且利于具备涂布头的作业机进行粘接剂向各腔内的涂布，利用具备搭载头的作业机进行电子元件向涂布有粘接剂的各腔内的搭载。

在此，具备搭载头的作业机通过利用搭载头具备的基板识别照相机识别在由基板输送机定位在作业位置的基板上设置的多个基准标记，计算以搭载头的移动轴为基准的坐标系（搭载头移动轴基准坐标系）中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和作为基板信息预先给予的基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系数据（基板设计数据），求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置（设计数据上的中心位置），将该求出的各腔的设计数据上的中心位置设定为电子元件的搭载位置，搭载电子元件。

专利文献1：专利第3238966号公报

发明内容

但是，空腔基板从生产率的提高和成品的小型化角度出发逐年进行大型化及薄型化，而容易变形，因此，在电子元件的搭载时，各腔的实际的中心位置有时偏离设计数据上的中心位置，因此，存在有时难以将电子元件搭载于腔内的问题点。

因此，本发明的目的在于，提供一种即使在基板变形那样的情况下，也能够向各腔内可靠地搭载电子元件的电子元件搭载方法。

第一方面记载的电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头及具备基板识别照相机的搭载头，向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法包括：中心位置计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机，分别识别设于所述基板的多个基准标记及所述多个腔，算出所述基准标记与所述各腔的中心位置之间的相对位置关系；电子元件搭载位置设定工序，利用所述搭载头具备的所述基板识别照相机识别设于所述基板的所述多个基准标记，算出以所述搭载头的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的所述各基准标记的位置，基于该算出的所述各基准标记的位置和所述中心位置计算工序中算出的所述相对位置关系，求出所述搭载头移动轴基准坐标系中的所述各腔的中心位置，将该求出的所述各腔的中心位置设定为电子元件的搭载位置；以及电子元件搭载工序，利用所述搭载头保持电子元件，将该保持的电子元件搭载于所述电子元件搭载位置设定工序中设定的所述电子元件的搭载位置。

第二方面记载的电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头、具备第一基板识别照相机的涂布头及具备第二基板识别照相机的搭载头，向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法包括：中心位置计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机，分别识别设于所述基板的多个基准标记及所述多个腔，算出所述基准标记与所述各腔的中心位置之间的相对位置关系；粘接剂涂布位置设定工序，利用所述涂布头具备的所述第一基板识别照相机识别设于所述基板的所述多个基准标记，算出以所述涂布头的移动轴为基准的涂布头移动轴基准坐标系中的所述各基准标记的位置，基于该算出的所述各基准标记的位置和所述中心位置计算工序中算出的所述相对位置关系，求出所述涂布头移动轴基准坐标系中的所述各腔的中心位置，将该求出的所述各腔的中心位置设定为粘接剂的涂布位置；粘接剂涂布工序，利用所述涂布头，向所述粘接剂涂布位置设定工序中设定的所述粘接剂涂布位置涂布粘接剂；电子元件搭载位置设定工序，所述粘接剂涂布工序之后，利用所述搭载头具备的所述第二基板识别照相机，识别设于所述基板的所述多个基准标记，算出以所述搭载头的移动轴为基准的搭载头移动轴基准坐标系中的所述各基准标记的位置，基于该算出的所述各基准标记的位置和所述中心位置计算工序中算出的所述相对位置关系，求出所述搭载头移动轴基准坐标系中的所述各腔的中心位置，将该求出的所述各腔的中心位置设定为电子元件的搭载位置进行；以及电子元件搭载工序，利用所述搭载头，向所述电子元件搭载位置设定工序中设定的所述电子元件的搭载位置搭载电子元件。