[发明专利]一种硅片缓冲装载装置

权利要求书

1.一种硅片缓冲装载装置，包括硅片样品台和吸盘，所述吸盘与所述硅片样品台相配合，所述硅片样品台具有底座，其特征在于，

还包括缓冲机构，所述缓冲机构连接于所述底座，

所述缓冲机构包括接触平台和升降机构，所述接触平台固定连接于所述升降机构，所述接触平台在所述升降机构的带动下升降。

2.根据权利要求1所述的装置，所述缓冲机构通过所述升降机构连接于所述底座。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述缓冲机构还包括三向调节机构，所述升降机构连接于所述三向调节机构，所述缓冲机构通过所述三向调节机构连接于所述底座。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述三向调节机构包括第I配件和第II配件，所述第I配件具有底面和第I侧面，所述第II配件具有顶面和第II侧面，

所述底面上设有第I种长圆孔，所述第I种长圆孔的长度方向为x方向，所述底面通过所述第I种长圆孔连接于所述底座，

所述第I侧面和/或第II侧面上设有第II种长圆孔，所述第II种长圆孔的长度方向为y方向，所述第I配件和第II配件通过所述第II种长圆孔连接，

所述顶面上设有第III种长圆孔，所述第III种长圆孔的长度方向为z方向，所述顶面通过所述第III种长圆孔连接于所述升降机构，

其中，x、y、z为空间的三个方向，y为上下方向。

5.根据权利要求1～4中任一所述的装置，其特征在于，所述升降机构为直线气缸。

6.根据权利要求1～4中任一所述的装置，其特征在于，所述接触平台上对称地设有小凸块，所述各小凸块的上表面处于同一水平面内。

7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述接触平台上对称地设有小凸块，所述各小凸块的上表面处于同一水平面内。

8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，用于制成所述小凸块的材料选自不锈钢、铝合金和聚醚醚酮中的一种。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述各小凸块上设有凸起，所述各凸起的底部围成的区域与硅片样品的尺寸相当。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述凸起为锥形凸起。