[发明专利]电子元件搭载方法

说明书

技术领域

本发明涉及向设于基板的腔内搭载电子元件的电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法。

背景技术

以往，在印刷基板中具有将两层以上的多个配线在纵向（厚度方向）上层叠而形成的多层配线构造的多层基板已为人们所知，在这种多层基板的制造中，使用具备搭载电子元件的多个腔（凹状部）的基板（空腔基板）（例如，参照专利文献1）。空腔基板搭载电子元件之前，由1个大的基板构成，向各腔搭载了电子元件之后，分割为成品的大小。

电子元件向这种空腔基板的搭载作业所使用的电子元件搭载系统通常连结一个或多个作业机而构成，在邻接的作业机之间进行基板输送机产生的基板的收送和向作业位置的定位，且利于具备涂布头的作业机进行粘接剂向各腔内的涂布，利用具备搭载头的作业机进行电子元件向涂布有粘接剂的各腔内的搭载。

在此，具备搭载头的作业机通过利用搭载头具备的基板识别照相机识别在由基板输送机定位在作业位置的基板上设置的多个基准标记，计算以搭载头的移动轴为基准的坐标系（搭载头移动轴基准坐标系）中的各基准标记的位置，基于该算出的各基准标记的位置和作为基板信息预先给予的基准标记与各腔的中心位置之间的相对位置关系数据（基板设计数据），求出搭载头移动轴基准坐标系中的各腔的中心位置（设计数据上的中心位置），将该求出的各腔的设计数据上的中心位置设定为电子元件的搭载位置，搭载电子元件。

专利文献1：专利第3238966号公报

发明内容

但是，空腔基板从生产率的提高和成品的小型化角度出发逐年进行大型化及薄型化，而容易变形，因此，在电子元件的搭载时，各腔的实际的中心位置有时偏离设计数据上的中心位置，因此，存在有时难以将电子元件搭载于腔内的问题点。

因此，本发明的目的在于，提供一种即使在基板变形那样的情况下，也能够向各腔内可靠地搭载电子元件的电子元件搭载方法。

第一方面记载的电子元件搭载方法，为电子元件搭载系统进行的电子元件搭载方法，所述电子元件搭载系统使用具备检查照相机的检查头、元件识别照相机及搭载头，向设于基板的多个腔各自的内部搭载电子元件，所述电子元件搭载方法包括：腔内形尺寸计算工序，利用所述检查头具备的所述检查照相机分别识别设于所述基板的所述多个腔，算出所述各腔的内形尺寸；电子元件保持工序，利用所述搭载头保持电子元件；外形尺寸取得工序，利用所述元件识别照相机识别在所述电子元件保持工序中由所述搭载头保持的电子元件，取得由所述搭载头保持的所述电子元件的外形尺寸；判断工序，比较在所述外形尺寸取得工序中取得的电子元件的外形尺寸与在所述腔内形尺寸计算工序中算出的所述各腔的内形尺寸，进行所述电子元件是否能够搭载于对应的腔内的判断；以及电子元件处置工序，在所述判断工序中判断为所述电子元件能够搭载于对应的腔内时利用所述搭载头向腔内搭载所述电子元件，在所述判断工序中判断为所述电子元件不能搭载于对应的腔内时进行将所述搭载头进行的所述电子元件向腔内的搭载中止的处置。

第二方面记载的电子元件搭载方法在第一方面的基础上，所述判断工序在所述外形尺寸取得工序中算出的电子元件的外形尺寸加上规定的富余值所得的尺寸为所述腔内形尺寸计算工序中算出的腔的内形尺寸以下时，判断为电子元件能够搭载于对应的腔内。

发明效果

在本发明中，在向腔内搭载电子元件之前，求出腔的实际的内形尺寸而与电子元件的外形尺寸比较大小关系，其结果仅在判断为可以将电子元件搭载于腔内的情况下向腔内搭载电子元件，因此，对于基板发生变形在电子元件的搭载时各腔的内形尺寸与设计数据上的内形尺寸不同的腔，电子元件的搭载动作根本就未作出，能够防止电子元件的搭载失败引起的错误。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的电子元件搭载系统的平面图；

图2是将本发明第一实施方式的电子元件搭载系统进行电子元件搭载的基板与载体及电子元件同时表示的立体图；

图3是本发明第一实施方式的电子元件搭载系统进行电子元件搭载的基板的局部放大平面图；

图4是表示在本发明第一实施方式的电子元件搭载系统进行电子元件搭载的基板的腔内涂布了粘接剂的状态的图；

图5是表示本发明第一实施方式的电子元件搭载系统的控制系统的框图；

图6是表示本发明第一实施方式的电子元件搭载系统执行的检查工序的顺序的流程图；

图7是表示本发明第一实施方式的电子元件搭载系统执行的搭载工序的顺序的流程图；