[发明专利]小管内流体介质温度的测量方法及装置在审

专利信息
申请号: 201210479628.5 申请日: 2012-11-23
公开(公告)号: CN103837255A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 王春珍;张力 申请(专利权)人: 贵阳铝镁设计研究院有限公司
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02;G01K7/16
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 刘楠
地址: 550081 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 小管内 流体 介质 温度 测量方法 装置
【权利要求书】:

1. 一种小管内流体介质温度的测量方法,其特征在于:该方法是加工一个与测温元件相适应的转接件,将测温元件固定在转接件上,然后再将转接件串联在两根小管之间,转接件与小管的连接方式采用卡接方式;当小管内的流体介质流过转接件时,通过固定在转接件上的测温元件测得通过小管的温度。

2.根据权利要求1所述方法,其特征在于:所述测温元件采用插深为100mm的金属封装热电偶。

3.根据权利要求2所述方法,其特征在于:所述转接件为T型三通结构,包括直通管和垂直管,直通管为中部大两端小的变径管,直通管两端与小管卡接,直通管中部的大直径部分与垂直管一端垂直连接为一体,垂直管另一端与测温元件连接;通过调整垂直管的长度,使测温元件的测温头位于直通管轴线位置。

4.根据权利要求3所述方法,其特征在于:所述两端与小管卡接是:将直通管两端的内孔加工成喇叭口,并将小管的管口进行扩口或墩制处理,然后在小管上套上螺母和卡环,通过螺母与直通管上外螺纹将小管与转接件上的直通管密封对接。

5.一种根据权利要求1-4任一权利要求所述方法构成的装置,其特征在于:包括串联在两根小管(1)之间的转接件、卡环(2)和螺母(3);转接件上设有测温元件(4)。

6.根据权利要求5所述装置,其特征在于:所述测温元件为插深100mm的金属封装热电偶或热电阻。

7.根据权利要求6所述装置,其特征在于:所述转接件为T型三通结构,包括直通管(5)和垂直管(6),直通管(5)为中部大两端小的变径管,直通管(5)中部的大直径部分与垂直管(6)一端垂直连接为一体,垂直管(6)另一端与测温元件(4)连接;测温元件(4)的测温头位于直通管(5)轴线位置。

8.根据权利要求7所述装置,其特征在于:所述直通管(5)两端的内孔为喇叭口,直通管(5)两端设有外螺纹。

9.根据权利要求5所述装置,其特征在于:所述螺母(3)的内孔为台阶孔,台阶孔的大直径段设有内螺纹。

10.根据权利要求5所述装置,其特征在于:所述卡环(2)为尼龙环或铜环,

内径与小管外径对应,外径大于直通管(5)喇叭口的最大直径。

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