[发明专利]一种新型真空高压铜铬系触头材料的制备方法有效
申请号: | 201210479659.0 | 申请日: | 2012-11-23 |
公开(公告)号: | CN102943189A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 王成磊;高原;徐晋勇;张光耀;蔡航伟;马志康 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/02;H01H1/025 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 巢雄辉 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 真空 高压 铜铬系触头 材料 制备 方法 | ||
1.一种新型真空高压铜铬系触头材料的制备方法,其特征是:包括如下步骤:
(1)首先将铜粉和铬粉按一定比例混合,用料重量百分比为铜︰铬=45~90%︰10~55%,采用冶金熔炼的方法,形成铜-铬合金,并在上述冶金熔炼过程中加入钨、钼、钽、铌、锆、钛、锑、碲、铋、锌、锡或稀土金属中至少一种,加入量为0.01%~0.5%,作为脱氧剂和细化剂,或者不加;
(2)冷却后,采用激光束快速扫描铜-铬合金表面,实施重熔。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述冶金熔炼和激光快速扫描过程可以在高真空状态或在惰性保护性气氛下进行。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征是:所述激光束快速扫描的工艺参数为:工作气体CO2,Ar,He,比例为1:10~20:20~40;激光功率3~5kW;光斑直径2~6mm;扫描速率100~300mm/min;搭接率20%~40%。
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