[发明专利]一种LED壳体注塑模具无效
申请号: | 201210479887.8 | 申请日: | 2012-11-23 |
公开(公告)号: | CN102922678A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 王继刚;朱卫娟;范文雄 | 申请(专利权)人: | 昆山博爱模具开发有限公司 |
主分类号: | B29C45/26 | 分类号: | B29C45/26;B29C45/38;B29C45/40 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 壳体 注塑 模具 | ||
技术领域
本发明涉及注塑模具技术领域,具体涉及一种LED壳体注塑模具。
背景技术
顶出机构在注塑模具中,用来将注塑成型的产品脱离上、下模仁,在LED壳体注塑过程中,在脱模时,LED壳体与浇料口的连料处是连接在一起,现有的注塑模具在注塑模具顶出LED壳体脱离下模仁时,在连料处较厚的情况下,有时很造成LED壳体与浇料口的连接处留下毛边,需要对LED壳体在进行磨边,才能保证LED壳体的出品质量,增加了生产工序,还影响LED壳体的合格率。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足,提供的LED壳体注塑模具设置了顶针切刀,能够在对LED壳体与浇料口的连接处进行切割后,在进行顶出脱模,保证LED壳体的出品质量,无需增加了磨边工序,提高生产效率,结构简单,使用方便,具有良好的应用前景。
为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种LED壳体注塑模具,包括从上到下分布的上固定板、上模板、下模板和下固定板,所述下模板的下部通过第二弹簧机构连接有顶针顶出板,所述顶针顶出板上安装有顶针,所述顶针向上延伸到下模板的模腔内,其特征在于:所述顶针顶出板和下固定板之间还设有从上到下分布的限位板和顶针切刀顶出板,所述限位板的上表面与顶针顶出板相贴合,所述限位板的上表面还通过第一弹簧机构与顶针顶出板相连接,所述顶针顶出板上安装有顶针切刀,所述顶针切刀向上延伸到下模板的模腔内LED壳体的连料处。
前述的一种LED壳体注塑模具,其特征在于:所述顶针顶出板和下固定板之间还设有用于设置限位板和顶针切刀顶出板之间间距的定距板,所述定距板上设有定距螺栓,所述定距螺栓贯穿定距板和顶针切刀顶出板。
前述的一种LED壳体注塑模具,其特征在于:所述限位板的下表面设有限位螺栓,所述限位螺栓与顶针切刀顶出板上表面存在间隙。
本发明的有益效果是:本发明的LED壳体注塑模具,在顶出机构的下方设置了顶针切刀,能够在对LED壳体与浇料口的连接处进行切割后,在进行顶出脱模,保证LED壳体的出品质量,无需增加了磨边工序,提高生产效率,结构简单,使用方便,具有良好的应用前景。
附图说明
图1本发明的LED壳体注塑模具的结构示意图。
附图中标记的含义如下:
1:上固定板;2:上模板;3:下模板;4:顶针顶出板;5:限位板;6:顶针切刀顶出板;7:定距板;8:下固定板;10:第一弹簧机构;11:第二弹簧机构;12:限位螺栓;13:定距螺栓;14:顶针;15:顶针切刀;16:LED壳体。
具体实施方式
下面将结合说明书附图,对本发明作进一步的说明。
如图1所示,一种LED壳体注塑模具,包括从上到下分布的上固定板1、上模板2、下模板3和下固定板8,上固定板1和下固定板8用于固定整体模具,上模板2和下模板3之间形成模腔,模腔用于成型LED壳体,下模板3的下部通过第二弹簧机构11连接有顶针顶出板4,顶针顶出板4上安装有顶针14,顶针14向上延伸到下模板3的模腔内,顶针14的上移用于实现LED壳体的脱模,顶针顶出板4和下固定板8之间还设有从上到下分布的限位板5和顶针切刀顶出板6,限位板5的上表面与顶针顶出板4相贴合,限位板5的上表面通过第一弹簧机构10与顶针顶出板4相连接,限位板5的下表面设有限位螺栓12,限位螺栓12与顶针切刀顶出板6上表面存在间隙,限位板5用于限制顶针切刀顶出板6的上移距离,限位螺栓12能够在限位板5的下表面调整下伸长度,实现顶针切刀顶出板6的上移距离的微调,顶针顶出板4上安装有顶针切刀15,顶针切刀15向上延伸到下模板3的模腔内LED壳体16的连料处,用于切割连料处,将LED壳体16与浇料口分离,且保证LED壳体16不出现毛边,无需增加了磨边工序,提高生产效率,顶针顶出板4和下固定板8之间还设有用于设置限位板5和顶针切刀顶出板6之间间距的定距板7,定距板7上设有定距螺栓13,定距螺栓13贯穿定距板7和顶针切刀顶出板6,定距螺栓13能够上提或者下降调整限位板5和顶针切刀顶出板6之间间距,在配合限位螺栓12微调即可,找的顶针切刀15切割连料处最合适的间距。
本发明的LED壳体注塑模具在脱模的工作过程如下:
1)通过驱动机构推动定距板7和顶针切刀顶出板6上移抵住限位螺栓12,这个上移过程,顶针切刀15就能够完成对LED壳体16的连料处切割;
2)继续通过驱动机构推动定距板7和顶针切刀顶出板6,这时限位板5和顶针顶出板4也会产生上移,顶针14就能够完成对LED壳体16脱模;
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