[发明专利]片材处理装置无效
申请号: | 201210480254.9 | 申请日: | 2012-11-22 |
公开(公告)号: | CN103130019A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 奈良冈达久 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝泰格有限公司 |
主分类号: | B65H37/00 | 分类号: | B65H37/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
相关申请的交叉参考
本申请基于并要求于2011年11月29日提交的美国临时专利申请第61/654,850号的优先权,其全部内容结合于此作为参考。
技术领域
本说明书记载的实施方式涉及装订片材(sheet)的技术。
背景技术
一直以来,作为装订从图像形成装置排出的多张片材的方法,已知有使铁丝等装订部件钉在片材摞上并贯通以通过使装订部件的前端弯折来装订片材摞的方法。
然而,如果是现有技术的方法,则在从片材摞除去装订部件以再次利用片材时,由于将装订部件从片材摞除去时会留下孔、划痕,可能导致在将片材插入图像形成装置时发生片材输送不良。
发明内容
为解决上述问题,本申请的发明人进行了锐意的研究。
根据本发明的一个实施方式,提供一种片材处理装置,包括:片材处理部,具备用于装载从图像形成装置输送来的片材的堆叠器以及与所述堆叠器所层积的片材抵接且将片材压入两个片材折叠辊的夹持部以折叠片材的折刀;以及涂布部,在输送方向上位于所述片材处理部的上游,在片材的通过所述折刀压入的部位且是片材的沿与输送方向垂直的方向的部位涂布通过加压而产生粘合力的压敏粘合剂。
附图说明
图1是示出第一实施方式的硬件结构的框图。
图2是片材处理装置的结构示意图。
图3是示出向片材涂布压敏粘合剂的涂布位置的图。
图4是示出堆叠器上装载的片材的图。
图5是示出加压辊对片材的对折(折半)位置施加压力使其留下折痕的图。
图6是示出利用折刀将片材折为两部分的动作的图。
图7示出书籍装订处理的流程。
图8是第二实施方式的片材处理装置的结构示意图。
图9是示出涂布压敏粘合剂的区域的图。
具体实施方式
根据本发明的一个实施方式,提供一种片材处理装置,该装置包括片材处理部和涂布部。片材处理部具备用于装载从图像形成装置输送来的片材的堆叠器以及与堆叠器所层积的片材抵接且将片材压入两个片材折叠辊的夹持部以折叠片材的折刀。涂布部在输送方向上位于片材处理部的上游,在片材的通过折刀压入的部位即片材的沿与输送方向垂直的方向的部位涂布通过加压而产生粘合力的压敏粘合剂。
下面,参照图面,对各实施方式进行说明。
(第一实施方式)
图1是示出片材处理装置100及图像形成装置500的硬件结构的框图。
片材处理装置100对MFP(Multi Function Peripheral,多功能外围设备)等图像形成装置500排出的片材钉订书钉、打孔等后处理。而且,片材处理装置100还进行装订片材摞使其成册的书籍装订处理。
片材处理装置100包括穿孔单元1、片材处理部2、控制部31、通信I/F 32、操作面板33。这些要素均通过总线34连接。穿孔单元1进行打孔处理等。片材处理部2进行钉订书钉处理及书籍装订(bookbinding)处理。控制部31控制整个片材处理装置100。控制部31具备进行各种运算的处理器311、存储加载到处理器311中的程序等的存储器312。通信I/F 32是与外部设备连接的接口。通信I/F 32通过无线或有线与图像形成装置500等进行数据的收发。操作面板33是触摸面板,接受用户的操作输入。操作面板33显示片材处理装置100的设定信息及动作状态、日志(log)信息、向用户发出的通知。
图像形成装置500具备扫描部51、打印部52、控制部53、存储装置54、通信I/F 55、操作面板56。这些要素均通过总线57连接。扫描部51读取放置在原稿台等上的片材上的图像。打印部52根据扫描部51读取的图像数据等在片材上形成图像。控制部53控制整个图像形成装置500。控制部53具备进行各种运算的处理器531以及存储加载到处理器531中的程序等的存储器532。存储装置54存储各种程序及作业(job)等。通信I/F 55是与外部设备连接的接口。通信I/F 55通过无线或有线与外部设备、片材处理装置100等进行数据的收发。操作面板56是触摸面板,接受用户的操作输入。操作面板56显示图像形成装置500的设定信息及动作状态、日志信息、向用户发出的通知。
图2为片材处理装置100的结构示意图。
片材处理装置100包括穿孔单元1和片材处理部2。
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