[发明专利]导电图案形成方法和导电图案形成系统

权利要求书

1.导电图案形成方法(S10-S28)，包括步骤：

通过从第一喷墨头(50)排出包含导电聚合物或者以预定含量比率包含所述导电聚合物和金属微颗粒的第一功能流体(3A-3E)，而在基底材料(1,2)上形成(S22)第一图案(3)；

通过从第二喷墨头(50)排出包含导电聚合物和金属微颗粒的第二功能流体(3A-3E)而在所述第一图案上形成(S22)第二图案(3)，其中与所述第一功能流体相比，所述第二功能流体中的导电聚合物的含量比率减小而金属微颗粒的含量比率增大；以及

通过从第三喷墨头(50)排出包含导电聚合物和金属微颗粒的第三功能流体(3A-3E)，在所述第二图案上形成(S22)第三图案(3)，其中与所述第二功能流体相比，所述第三功能流体中的导电聚合物的含量比率降低且金属微颗粒的含量比率增大，由此，

形成导电图案(3)，所述导电图案至少包括第一图案(3)、第二图案(3)和第三图案(3)，并且所述导电图案具有渐变的组成，其中，通过利用具有导电聚合物和金属微颗粒的不同含量比率的三种或者更多种类型的功能流体(3A-3E)，从所述基底材料开始，沿着厚度方向，导电聚合物的含量比率降低而金属微颗粒的含量比率增大。

2.如权利要求1所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，所述导电图案(3)是形成在所述基底材料(1，2)上的电气布线(3)。

3.如权利要求1或2所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，所述导电图案(3)是具有对应于构成所述导电图案的点的直径(D₂)的宽度的电气布线(3)。

4.如权利要求3所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，所述导电图案(3)是具有如下结构的电极，其中，具有对应于构成所述导电图案的点的直径(D₂)的宽度的多个电气布线在所述电气布线的宽度方向进行连接。

5.如权利要求1或2所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，所述功能流体(3A-3E)包括具有大于或等于75°C且小于或等于105°的沸点的低沸点溶剂。

6.如权利要求1或2所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，所述功能流体(3A-3E)包括具有大于或等于190°C且小于或等于290°C的沸点的高沸点溶剂。

7.如权利要求1或2所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，当形成所述功能流体(3A-3E)的图案时，所述基底材料被加热到大于或等于45°C且小于或等于75°C。

8.如权利要求1或2所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，当形成所述功能流体(3A-3E)的图案时，从喷墨头排出的流体的直径D₁、着陆在所述基底材料上的流体的点在所述点的形状已经稳定后的直径D₂、和形成在所述基底材料上的点之间的点间距W之间的关系满足以下表达式：

D₁<W＜D₂。

9.如权利要求8所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，所述点直径D₂和所述点间距W之间的关系满足以下表达式：

W≤D₂/2。

10.如权利要求1所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中所述导电图案(3)是形成在所述基底材料(1，2)上的电极。

11.如权利要求10所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，所述电极具有超过构成所述导电图案的点的直径的宽度。

12.如权利要求10或11所述的导电图案形成方法(S10-S28)，其中，当所述基底材料(1，2)和所述喷墨头(50)相对运动多次时，形成了所述功能流体(3A-3E)的图案，以及

所述功能流体通过所述基底材料和所述喷墨头的单次相对运动离散地布置，以及离散布置的功能流体之间的空间通过所述基底材料和所述喷墨头的多次相对运动被内插。

13.如权利要求1或2所述的导电图案形成方法(S10-S28)，进一步包括半干燥所形成的图案的步骤。