[发明专利]基板支撑装置有效
申请号: | 201210480502.X | 申请日: | 2012-11-23 |
公开(公告)号: | CN103137534B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 立川俊洋;宫原淳一;米仓一博;花待年彦;高原刚;二口谷淳;桥本大辅 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人: | 郭放,张文 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 装置 | ||
1.一种基板支撑装置,其特征在于具备:
平板部,其由金属形成;
轴部,其连接于所述平板部且由金属形成;
发热体,其配置于所述平板部的内部;
通过陶瓷喷镀形成于与所述平板部的所述轴部相对置的第一面上的绝缘膜;以及
通过陶瓷喷镀形成于与所述平板部的第一面大体垂直的第二面上的绝缘膜,
其中,在所述平板部的所述第一面与所述第二面的拐角部具有倒角或曲率,且从所述平板部的第二面朝向与所述轴部连接的所述平板部的第三面具有与所述平板部的板厚大致等值的曲率半径,
从所述平板部的第二面朝向所述第三面,绝缘膜的厚度逐渐变薄。
2.根据权利要求1所述的基板支撑装置,其特征在于:在所述平板部的所述第一面与所述第二面的拐角部具有0.5mm以上的倒角或曲率半径,和/或从所述平板部的第二面朝向与所述轴部连接的所述平板部的第三面具有0.5mm以上的倒角或曲率半径。
3.根据权利要求1所述的基板支撑装置,其特征在于:所述第三面还具备绝缘膜。
4.根据权利要求1所述的基板支撑装置,其特征在于:所述平板部的第一面具有凹部,所述第一面的凹部的拐角部具有0.5mm以上的倒角或曲率半径。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的基板支撑装置,其特征在于:所述绝缘膜是通过以成为在基板支撑装置的实际使用温度下不发生裂纹的残余应力的工作温度被喷镀于所述平板部上而形成的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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