[发明专利]同轴连接器插头及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210483280.7 申请日: 2012-11-23
公开(公告)号: CN103138084A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 剱崎真一;北市幸裕;若松弘己;丸山贵司 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/02;H01R13/46;H01R24/38;H01R43/20;H01R103/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 同轴 连接器 插头 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及同轴连接器插头及其制造方法,更确定地说,是涉及具备筒状的外部导体、和设置在外部导体内的中心导体的同轴连接器插头及其制造方法。

背景技术

作为现有的同轴连接器插头,已知有例如专利文献1所记载的连接器插头。图13是专利文献1所记载的连接器插头510的剖视结构图。

如图13所示,连接器插头510具备管筒状中心导体512、中心导体接合部514、外侧导体516以及绝缘壳体518。外侧导体516形成沿上下方向延伸的圆筒状,且保持为地电位。管筒状中心导体512设置于外侧导体516的中心,且形成沿上下方向延伸的圆筒状。高频信号相对于管筒状中心导体512输入输出。中心导体接合部514与管筒状中心导体512连接,且沿水平方向被拉出。绝缘壳体518是将管筒状中心导体512固定于外侧导体516的中心的树脂部件。

然而,专利文献1所记载的连接器插头510具有难以实现降低高度这样的问题。更详细而言,管筒状中心导体512及中心导体接合部514与绝缘壳体518一体成型。一体化后的管筒状中心导体512、中心导体接合部514以及绝缘壳体518经由外侧导体516的下侧的开口而安装于该外侧导体516。并且,通过将外侧导体516的前端部折弯片516a和后端部折弯片516b折弯,从而绝缘壳体518被前端部折弯片516a及后端部折弯片516b从上下方向夹持,由此绝缘壳体518被固定于外侧导体516。

其中,由于将前端部折弯片516a形成于外侧导体516,因此需要在圆筒状的外侧导体516形成沿上下方向延伸的切口516c。若形成这样的切口516c,则外侧导体516的强度降低。因此,需要提高外侧导体516的高度。其结果,在专利文献1所记载的连接器插头510中,难以实现降低高度。

专利文献1:日本特开2009-104836号公报

发明内容

因此,本发明的目的在于提供一种能够实现降低高度的同轴连接器插头及其制造方法。

本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插头的特征在于,具备:第一外部导体部,该第一外部导体部包括:第一外部导体和一对外部端子,其中,所述第一外部导体形成沿上下方向延伸的筒状;一对所述外部端子被拉出到所述第一外部导体的下侧,在从上侧俯视观察时,一对所述外部端子向离开所述第一外部导体的方向折弯,并且隔着所述第一外部导体相对置;绝缘体,该绝缘体是具有相互对置的一对边的板状的绝缘体,所述第一外部导体的下端与该绝缘体的上表面接触,并且所述一对外部端子分别在所述一对边处与该绝缘体的下表面接触,从而该绝缘体被所述第一外部导体部从上下方向夹持;以及第一中心导体,该第一中心导体安装于所述绝缘体,并且设置在被所述第一外部导体包围的区域内。

所述同轴连接器插头的制造方法的特征在于,具备以下工序:第一工序,将所述第一外部导体部安装于所述绝缘体,所述绝缘体安装有所述第一中心导体;第二工序,以使一对所述外部端子与所述绝缘体的下表面接触的方式,通过从水平方向夹持一对所述外部端子而使一对所述外部端子塑性变形。

根据本发明,能够实现降低高度。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插头的外观立体图。

图2(a)是同轴连接器插头的俯视图,图2(b)是同轴连接器插头的仰视图。

图3是同轴连接器插头的外部导体部的外观立体图。

图4是同轴连接器插头的中心导体部的外观立体图。

图5是绝缘体的外观立体图。

图6是示出组装过程中的同轴连接器插头的图。

图7(a)是制造时的同轴连接器插头的俯视图,图7(b)是制造时的同轴连接器插头的仰视图。

图8是本发明的一个实施方式所涉及的同轴连接器插座的外观立体图。

图9是同轴连接器插座的外部导体部的外观立体图。

图10是同轴连接器插座的中心导体部的外观立体图。

图11是同轴连接器插座的绝缘体的外观立体图。

图12(a)是安装前的同轴连接器插头及同轴连接器插座的剖视结构图,图12(b)是安装后的同轴连接器插头及同轴连接器插座的剖视结构图。

图13是专利文献1记载的连接器插头的剖视结构图。

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