[发明专利]屏蔽罩

说明书

技术领域

本发明涉及构成软钎焊在基板上而使用的插座的屏蔽罩。

背景技术

在如依据HDMI规格的端子等那样通过连接器与插座的嵌合进行电连接的情况下，插座一侧需要固定在基板等上。此时，作为固定于基板的方法，有时利用软钎焊。软钎焊虽然以电连接形成于基板上的图案和插座内的导电端子的目的进行，但同时通过相对于基板软钎焊构成插座的屏蔽罩的一部分，从而将插座固定在基板上，这种技术以往就采用。

图1所示的是表示作为屏蔽罩10的结构要素的上罩11及下罩12和所连接的基板13的立体图。该图1的例子表示由两个构件构成的屏蔽罩10的例子。11为上罩，形成供连接器嵌合的嵌合部的上侧一半的嵌合凹部14由板材折弯而形成，并且，在两方的侧面部分形成有水平地伸出的侧板部15。在该侧板部15上形成有插入槽18，并且，侧板部15的端部进一步向下方折弯而在其前端形成有插入到基板13的脚部16。另外，在上罩11的后端侧也形成有插入到基板13的脚部17。12为下罩，形成供连接器嵌合的嵌合部的下侧一半的嵌合凹部19由板材折弯而形成，并且，在两方的侧面部分形成有水平地伸出的侧板部20。在该侧板部20上，形成有将一部分切割立起的插入片21。另外，面对嵌合部的断裂面的部分成为折回部22。

在接合上述上罩11和下罩12时，重叠各个侧板部15和侧板部20而进行接合。此时，在上述插入槽18插入插入片21并将从侧板部15伸出的部分通过压扁加工（冲压）压扁而使其固定。另外，在图1中折回部22虽然以已经折回的状态记载，但实际上是在上罩11和下罩12对合的状态下进行折回而使接合变得牢固。通过这种接合，形成屏蔽罩10。另外，虽然省略详细内容，但当然在屏蔽罩10的内部形成用于作为插座发挥作用的触头部等。已完成的屏蔽罩10通过将屏蔽罩10的脚部16、17分别插入插入槽23、24并进行软钎焊来固定。在基板13上预先涂敷有回流焊工序用的钎焊膏25。钎焊膏25不仅涂敷在插入槽23、24部分以及触头部与基板的电连接部位，而且为了提高对基板13的连接強度，还涂敷在侧板部20的下表面与基板13接触的部位。

作为与这种屏蔽罩相关的发明，例如专利文献1、2已经有提案。专利文献1所记载的带套的连接器具备：绝缘性的壳体；安装于该壳体的触头；以及以覆盖上述壳体的外表面的方式安装于上述壳体上的金属制的套，该壳具有软钎焊于电路基板的基板连接部，其特征在于，在上述套的外表面上形成有良软钎焊性层，在上述套的内表面形成有黑色的镀层，由此，由于在套的内表面形成有黑色的镀层，因此，在产品整体涂上黑色时颜色一致，外观合适且能满足顾客要求的外观。

专利文献2记载的连接器的目的在于维持连接器的屏蔽功能，同时削减该屏蔽所需要的成本，提出了如下例子，在第一屏蔽框与第二屏蔽框之间，使实施的镀敷不同，从而实现屏蔽框的镀敷加工费的降低。

专利文献1：日本特开2010－92786号公报

专利文献2：日本特开2008－41419号公报

图1所示的屏蔽罩10只不过是一个例子，在采用在基板上形成落入屏蔽罩10的空间并在周边部固定的中部安装类型的固定方法的情况下，一般采用的方法是在两侧面部分设置屏蔽罩10的接合部，并将该接合部软钎焊在基板上。图5所示的是表示相对于基板13进行软钎焊之后的屏蔽罩10的立体图。在基板13上预先涂敷的钎焊膏25，除了起到电连接基板13上的电路图案与触头的作用之外，还起到在回流加热工序时熔化而固定基板13与屏蔽罩10的作用。在此，构成屏蔽罩10的上罩11及下罩12利用容易被钎焊料湿润的材料例如锡等，在整个表面实施镀敷。由此，相对于与基板13接触的侧板部20、插入基板13的脚部16、17，通过加热而熔化的钎焊膏25顺利地溶合在一起，而且，已熔化的钎焊膏25还上升到侧板部15和折回部22的上部并附着，因此具有使基板13与屏蔽罩10的固定变得更牢固的效果。另外，作为容易被钎焊料湿润的材料，例如可以例举锡、金、银、铜等。

在此，由于使上罩11的侧板部15与下罩12的侧板部20对合而接合，因此如图3所示，有时产生两个部件的对合面露出到外部的部分。关于该对合面的部分，也利用容易被钎焊膏湿润的材料实施镀敷，因此，产生已熔化的钎焊膏25从对合面部分进入屏蔽罩10的内部的问题。如图6所示，这是由于在折弯板材而形成的上罩11的侧板部15与下罩12的侧板部20的对合面，其间隙逐渐变细，因此除了容易被钎焊料湿润的材料以外，毛细管现象也相互作用，从而已熔化的钎焊膏25从对合面的端部（断裂面）流到内部。