[发明专利]一种具有高导热和高散热的LED灯具及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯具，尤其是涉及一种具有高导热和高散热的LED灯具及其制作方法。

背景技术

LED照明应用的普及是一种趋势，其技术在于光、机、电、热的系统整合。集成封装光源有其发光面积小、组装容易、成本低的优势，然而其缺点为对散热要求很高。散热处理关系着LED光源芯片的发光效率及寿命，常见LED灯具质量问题就是因为散热处理不理想，造成芯片严重光衰，进而缩短光源芯片的寿命。另外，热对产生白光的荧光粉也有不良影响，同样对发光效率不利。

LED灯具组装，其每个材料的接触面，都容易因不平整而产生间隙，为弭补间隙所带来的空气热组，在接触面之间一般都会填补一层导热硅胶，但导热硅胶的导热系数低，相对灯具部件所使用金属材料如铜、银、铝以及陶瓷材料等，变成是个热阻，影响散热。

针对集成封装的缺点，传统解决方法会在封装好芯片与散热机构间，加上一片导热效果良好的均温板，但也因此必需多增加一个界面，进而对使用均温板的效果打了折扣。

再者，集成封装选用侧面发光的芯片，在芯片紧密排列时，容易彼此阻挡光线，造成光效的损失。

如图1所示，将LED芯片4封装在光源电路基板3上，如果是白光光源，在LED芯片4上方再涂布上一层荧光粉6此时即形成LED集成光源封装芯片。再将封装好之光源底部涂上导热硅胶7，然后固定在均温板1上；最后，将均温板1底部涂上导热硅胶7，固定在散热机构2上，即完成一种光源模块的基本架构。

散热结构2：金属材料，一般为铝材料，结构为鳍片方式；

光源电路基板3：一般使用铜、铝、陶瓷等高导热材料；

均温板1：金属材料，一般为铜或铝材料，中空，里面有毛细组织、支撑体及工作流体。其外观形状可为方形、圆形及不规则形。

发明内容

本发明设计了一种具有高导热和高散热的LED灯具及其制作方法，其解决的技术问题是：

（1）现有LED封装时，需要使用到导热硅胶层，导热硅胶的导热系数低特性使其成为热阻，影响散热效果。

（2）现有LED灯具中，各个LED芯片会相互反射和阻挡，容易造成光线耗损，造成低光效和高发热。

为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了以下方案： 

一种具有高导热和高散热的LED灯具，包括均温板（1），LED芯片（4）直接封装在所述均温板（1）上，在均温板上盖板（10）上形成一绝缘层（82），该绝缘层（82）之上用于设置电路层（31），在所述绝缘层（82）开有多个孔并在均温板上盖板（10）上形成多个LED芯片安装位置（15）和多个芯片支架安装位置（14），多个LED芯片（4）分别设置于多个所述LED芯片安装位置（15）之上，在多个LED芯片（4）上方设置一芯片支架（5），芯片支架（5）固定在芯片支架安装位置（14）上，在所述芯片支架（5）中设有多个反光杯（9），LED芯片（4）位于反光杯（9）中，其特征在于：所述均温板（1）内部的支撑体由复数片蜂窝单边薄片（111）组成，每片蜂窝单边薄片（111）包括多个沟槽（1111）和多个连接部（1112），任意两个沟槽（1111）之间通过连接部（1112）过渡，任意两片蜂窝单边薄片（111）通过连接部（1112）之间的固定连接形成蜂窝孔（112）或者通过沟槽（1111）底部之间的固定连接形成蜂窝孔（112）；在每片蜂窝单边薄片（111）上开有多个液体通行孔（1116）以使得相邻两个蜂窝孔（112）之间存在一个液体通行孔（1116）

进一步，相邻两片蜂窝单边薄片（111）的连接部（1112）通过U型卡片（1115）进行固定，蜂窝单边薄片（111）与U型卡片（1115）实现过盈配合。

进一步，所述多个LED芯片（4）以矩阵排列的方式分布在均温板上盖板（10）上，任意一排或一列LED芯片（4）的两侧都分别设有一电路层（31），每排或每列LED芯片（4）的正极连接金线（32）或负极连接金线（33）都连接在同一电路层（31）上。

进一步，所述多个反光杯（9）以矩阵排列的方式分布在所述芯片支架（5）上，每个反光杯（9）为倒锥形台结构或倒梯形台结构。

进一步，在反光杯（9）中装填有荧光粉（6）。

进一步，所述芯片支架（5）上开有支架固定用孔（51）、正级焊点孔（52）以及负级焊点孔（53），通过锡焊填补支架固定用孔（51）、正级焊点孔（52）以及负级焊点孔（53）的方式将所述芯片支架（5）与均温板上盖板（10）进行固定，外接电源线通过正级焊点孔（52）以及负级焊点孔（53）中的锡焊与电路层（31）连接。