[发明专利]低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器。

背景技术

由于手机、静态数码相机、PC主板、笔记本电脑和视频游戏的不断发展，晶体振荡器的需求量预计会出现大幅度增长。

如图1所示，传统的晶体振荡器包括至少2层陶瓷基板1、3，及与陶瓷基板固定的封盖9，内侧陶瓷基板3的上方设有内电极8，外侧陶瓷基板1的下方设有外电极2，所述内电极8和外电极2相互导通。所述内电极8的上方通过粘结层10固定一石英晶体11，所述石英晶体11设置在由陶瓷基板3和封盖9所形成的封闭空间内。为了增加封闭空间，现有技术的内侧陶瓷基板3上还固设有一周的第三层陶瓷基板4，该第三层陶瓷基板4上还设有金属化层5、焊料6和金属环7。封盖9与金属环7的封装采用平行缝焊或贵金属金锡合金熔焊。

但由于传统的表面贴装石英晶体振荡器陶瓷封装外壳的陶瓷板是由三层陶瓷片叠加共烧而成，陶瓷基板的生产成本一直居高不下，制造费用昂贵，同时三层叠加共烧，制作时技术要求高，产量受到技术、设备各方面的限制，生产效率和产品良率降低，远远不能满足于日益增长的市场需求，另外器件的封装一般采用平行缝焊或贵金属金锡合金焊，封接设备和材料十分昂贵，生产成本很高。因此寻找一种结构简单易行、采用较为廉价的、可以大批量工业化生产的陶瓷封装外壳，用于石英晶体器件的生产代替现有产品迫在眉睫。

发明内容

本发明目的是提供一种低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器。

本发明的目的，将通过以下技术方案得以实现：

一种低温玻璃-陶瓷封装外壳，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括陶瓷基板和易熔化的低温玻璃环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述陶瓷基板和盖板依靠该低温玻璃环结合在一起。

优选的，所述盖板为中间凸起的金属管帽，所述中间凸起的四周为封接边，所述中间凸起与四周的封接边相对平行，所述陶瓷基板和金属管帽的封接边依靠该低温玻璃环结合在一起。

或者，所述盖板为中间凹进的陶瓷管帽，所述中间凹进的四周为封接边，所述中间凹进与四周的封接边相对垂直，所述陶瓷基板和陶瓷管帽的封接边依靠该低温玻璃环结合在一起。

优选的，所述陶瓷基板和低温玻璃环之间还设有绝缘支撑层和高温绝缘环。

优选的，所述外电极的形状为分别设置在陶瓷基板（32）的四角上的方块。

优选的，所述内电极的形状为条状形。

本发明还揭示了一种使用低温玻璃-陶瓷封装外壳的晶体振荡器，包括相互固定的陶瓷基板和盖板，分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述内电极的上方固设有一石英晶体，所述石英晶体设置在由陶瓷基板和盖板所形成的封闭空间内，所述陶瓷基板和盖板之间设有易熔化的低温玻璃环，所述陶瓷基板和盖板依靠该低温玻璃环结合在一起。

优选的，所述盖板为中间凸起的金属管帽，所述中间凸起的四周为封接边，所述中间凸起与四周的封接边相对平行，所述陶瓷基板和金属管帽的封接边依靠该低温玻璃环结合在一起。

或者，所述盖板为中间凹进的陶瓷管帽，所述中间凹进的四周为封接边，所述中间凹进与四周的封接边相对垂直，所述陶瓷基板和陶瓷管帽的封接边依靠该低温玻璃环结合在一起。

本发明的有益效果主要体现在：将低温玻璃作为焊料、单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、减轻重量，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1是传统的表面贴装石英晶体振荡器陶瓷封装外壳结构示意图。

图2是本发明低温玻璃-陶瓷封装基座的结构示意图。

图3是本发明低温玻璃-陶瓷封装（金属封帽）石英晶体振荡器结构示意图。

图4是本发明低温玻璃-陶瓷封装（陶瓷或玻璃封帽）石英晶体振荡器结构示意图。

图5是本发明绝缘支撑层结构示意图。

图6a是本发明内电极金属化层的第一实施例示意图。

图6b是本发明内电极金属化层的第二实施例示意图。

图7是本发明外电极金属化层示意图。

具体实施方式