[发明专利]LED组件

说明书

技术领域

本发明涉及照明技术领域，特别涉及一种LED组件。

背景技术

LED（发光二极管）白光照明的出现促成了照明领域的又一次变革，白光LED组件具有小型固体化、耐振动、启动快、响应快、节能且寿命长及绿色高效等许多优点，在普通照明、背光源、装饰照明上的应用日益广泛。尤其具有节能的优良特性，因此基于LED照明技术未来可广泛应用于各种照明环节。

目前传统制作白光LED组件的主要方法是将掺杂荧光粉的胶体涂敷在蓝光LED晶片或紫外光LED晶片表面上，如图1所示，为一种传统的白光LED组件，包括：LED晶片101、金线102、引线103（连接外部电路）、具有凹槽的支架104及光出射片105，具有凹槽的支架104和光出射片105通过环氧树脂或硅树脂等封装胶体密封形成封装LED晶片101的封装腔。

蓝色或紫外光LED晶片发出短波长的蓝光激发荧光粉产生长波光（如黄光），蓝光与黄光共同混合成白光而射出。微小颗粒的非透明荧光粉通过波长转换实现白光。蓝光LED持续点亮会造成芯片温度升高，荧光粉，及环氧树脂或硅树脂等封装胶体会发生退化，再者荧光粉是涂敷在LED晶片表面的，由于涂覆厚度不均匀、荧光粉退化或环氧树脂或硅树脂等封装胶体的退化都会在很大程度上造成出光不均匀的问题；同时还会严重影响其光斑和导致白光色温不一致等问题。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何使白光LED组件出光均匀。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种LED组件，包括：LED晶片、支架、光出射片及用于将LED晶片连接至外部电路的线路，所述支架上具有凹槽，所述光出射片与所述支架连接，且与所述凹槽形成封装腔，所述LED晶片位于所述光出射片面向封装腔一侧的表面，所述凹槽的表面为反射面。

优选地，所述LED晶片键合于所述光出射片面向封装腔一侧的表面。

优选地，所述将LED晶片连接至外部电路的线路包括：导热导电胶、设置在所述光出射片面向封装腔一侧的表面上的透明电极、设置在所述支架上的电路层及连接所述LED晶片和所述透明电极的导线，所述光出射片通过所述导电导热胶粘贴在支架上，且与所述凹槽形成所述封装腔，所述透明电极和电路层通过所述导电导热胶连接。

优选地，所述凹槽的表面为弧面或球面。

优选地，所述凹槽与所述光出射片形成的封装腔的横截面为梯形或三角形。

优选地，所述凹槽的表面设有反射光线的微结构。

优选地，所述LED晶片为蓝光LED晶片或紫外光LED晶片。

优选地，所述光出射片由掺杂有稀土离子的透明材料制成。

优选地，所述透明材料为透明陶瓷或者钇铝石榴石。

优选地，所述光出射片中掺杂有Ce、Tm和/或Eu元素。

（三）有益效果

本发明的LED组件为倒装结构，LED发出的光在封装腔中的反射混合后再出射，使出射的光更均匀。

附图说明

图1是现有技术的一种LED组件结构示意图；

图2是本发明实施例的一种LED组件结构示意图；

图3是图2中LED组件的光出射原理图；

图4是本发明实施例的另一种LED组件结构示意图；

图5是本发明实施例的又一种LED组件结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

实施例1

本实施例的LED组件结构如图2所示，包括：LED晶片201、光出射片204、支架207及将LED晶片201连接至外部电路的线路。支架207具有凹槽208，光出射片204与支架207连接，且与凹槽208密封形成封装腔209。LED晶片201位于光出射片204面向封装腔209一侧的表面，形成倒装结构。且凹槽208的表面为反射面（凹槽表面涂覆有反光材料或本身由反光材料制成）。LED晶片201通常为蓝光或紫外光LED晶片，其表面涂有掺杂荧光粉的胶体。LED晶片201采用键合的方式固定在光出射片204面向封装腔209一侧的表面。这里所述的“键合”是一种公知的技术，即，将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体。