[发明专利]在导光体表面实现光学图形的加工方法及加工装置无效

专利信息
申请号: 201210485328.8 申请日: 2012-11-23
公开(公告)号: CN102962994A 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 田耕;何志能 申请(专利权)人: 田耕;何志能
主分类号: B29C59/04 分类号: B29C59/04;G02B6/00
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 黄培智
地址: 528305 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 体表 实现 光学 图形 加工 方法 装置
【权利要求书】:

1.在导光体表面实现光学图形的加工方法,其特征在于:包括如下步骤,

步骤一:固定导光体;

步骤二:在滚轮表面贴有带图形结构的金属模仁片,或者在滚轮表面加工使得滚轮表面带有图形结构,将该滚轮置于导光体上方;

步骤三:将滚轮表面加热到转印的预定温度和/或使导光体表面的温度达到转印的预定温度;

步骤四:控制滚轮在导光体表面进行滚压,使滚轮表面金属模仁片的图形结构或滚轮表面的图形结构转印到导光体表面。

2.在导光体表面实现光学图形的加工装置,其特征在于:包括有用于定位导光体(3)的定位机构(2)和设置在导光体(3)上方的滚轮机构(1),所述滚轮机构(1)的滚轮(11)表面设有图形结构(111),所述图形结构(111)为贴在滚轮(11)表面的金属模仁片或通过在滚轮(11)表面直接加工得到的图形结构;所述滚轮机构(1)连接有控制系统,控制系统用于控制滚轮(11)表面与导光体(3)表面按照预定压力进行滚压、在导光体(3)表面形成转印图形结构(31)。

3.如权利要求2所述的在导光体表面实现光学图形的加工装置,其特征在于:所述定位机构(2)包括定位平台(21)、卡板(22)和挡板(23),所述导光体(3)一端靠在挡板(23)上,另一端由卡板(22)卡接。

4.如权利要求3所述的在导光体表面实现光学图形的加工装置,其特征在于:所述定位平台(21)还与抽真空设备或加热设备连接。

5.如权利要求2所述的在导光体表面实现光学图形的加工装置,其特征在于:所述滚轮机构(1)还包括支架(12),支架(12)与控制系统连接,滚轮(11)两端连接在支架(12)上。

6.如权利要求2所述的在导光体表面实现光学图形的加工装置,其特征在于:所述控制系统还包括具有给滚轮(11)表面温度加热到预定温度的温控模块。

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