[发明专利]半导体清洁装置及半导体清洁方法

权利要求书

1.一种半导体清洁装置，用于从半导体装置除去异物，其中，具备：

外部电极，以与所述半导体装置的侧面相向的方式配置；

基台，以能够设置所述半导体装置的方式设置，并且在设置有所述半导体装置的状态下在所述半导体装置的侧面和所述外部电极之间的位置，具有在所述半导体装置的侧面的下方设置的开口部；

框部，具有绝缘性，并且以与所述外部电极相接并与所述半导体装置的侧面相向的方式配置在所述基台上；以及

吸气单元，与所述基台的所述开口部连接，能够从所述开口部吸入所述异物。

2.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，所述基台具有导电性。

3.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，所述框部包含朝向所述半导体装置的侧面突出的突起部。

4.根据权利要求3所述的半导体清洁装置，其中，所述突起部的顶端形成为针状。

5.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，所述框部以包围所述半导体装置的侧面的方式设置。

6.根据权利要求5所述的半导体清洁装置，其中，

所述基台设置成能够设置包含所述半导体装置的多个半导体装置，

所述框部以个别地包围所述多个半导体装置的每一个的方式设置成格子状。

7.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，所述外部电极配置在所述框部的内部。

8.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，所述外部电极配置在所述基台的内部。

9.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，

所述外部电极包含多个外部电极构件，

所述外部电极构件以能够施加互不相同的正负的电压的方式而设置。

10.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，所述基台包含：槽部，以在设置有所述半导体装置的面中与所述开口部连结的方式设置在所述半导体装置的侧面的下方。

11.根据权利要求10所述的半导体清洁装置，其中，

所述基台包含：设置部，在设置有所述半导体装置的面中被所述槽部包围，

所述设置部的面积比所述半导体装置的面积小。

12.根据权利要求10所述的半导体清洁装置，其中，所述槽部具有以朝向所述开口部而高度变低的方式形成的倾斜结构。

13.根据权利要求12所述的半导体清洁装置，其中，所述框部以沿着所述槽部的所述倾斜结构而高度变化的方式形成。

14.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，还具备：盖部，以覆盖由所述基台及所述框部而包围的空间的方式而设置。

15.根据权利要求14所述的半导体清洁装置，其中，所述盖部具有与所述空间连通的多个贯通孔。

16.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，所述吸气单元包含旋转风扇。

17.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，所述吸气单元包含真空排气装置。

18.根据权利要求1所述的半导体清洁装置，其中，还具备：除电单元，用于对附着在所述半导体装置的所述异物进行除电。

19.根据权利要求18所述的半导体清洁装置，其中，所述除电单元包含离子发生器。

20.根据权利要求18所述的半导体清洁装置，其中，所述除电单元包含加湿单元。

21.根据权利要求18所述的半导体清洁装置，其中，所述除电单元包含加热单元。

22.一种半导体清洁方法，其中，具备：

在权利要求1所述的半导体清洁装置设置所述半导体装置的工序；以及

通过在设置有所述半导体装置的状态下所述吸气单元对附着在所述半导体装置的侧面的异物进行吸入，从而从所述半导体装置除去所述异物的工序。