[发明专利]一种防止半导体激光加工机光反馈的方法

权利要求书

1.一种防止半导体激光加工机光反馈的方法，该半导体激光加工机包括：同向并列设置的两个不同波长、同一偏振态的半导体激光叠阵（1，1’），两个所述半导体激光叠阵（1，1’）分别发出波长为λ₁和λ₂的P或S偏振态激光束；其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤i：在一个所述半导体激光叠阵（1）前设置与光路成45°设置的反射棱镜（3）； 在另外一个所述半导体激光叠阵（1’）前分别依次设置：与光路成45°设置的波长合束棱镜（4）和偏振分光棱镜（5），以及与垂直于光路设置的四分之一波片（6）和聚焦镜（7）；

步骤ii：一个所述半导体激光叠阵（1）发出的光经过所述反射棱镜（3）后传播方向旋转90°；另外一个所述半导体激光叠阵（1’）发出的光直接入射到所述波长合束棱镜（4）上，两束激光通过波长合束棱镜（4）进行合束；

步骤iii：合束后的光束沿半导体激光叠阵（1，1’）的激光发出方向传播，通过偏振分光棱镜（5）和四分之一波片（6）后，经聚焦镜（7）进行聚焦。

2.根据权利要求1所述的防止半导体激光加工机光反馈的方法，其特征在于，每个所述半导体激光叠阵（1，1’）的激光出口处，还分别设置用来减小快慢轴的发散角的快慢轴准直镜（2，2’）。

3.根据权利要求2所述的防止半导体激光加工机光反馈的方法，其特征在于，所述快慢轴准直镜（2，2’）为快轴准直镜和慢轴准直镜集成的微透镜，或者快轴准直镜和慢轴准直镜分离的柱面透镜。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的防止半导体激光加工机光反馈的方法，其特征在于，每个所述半导体激光叠阵（1，1’）中的激光器的数量为至少两个。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的防止半导体激光加工机光反馈的方法，其特征在于，每个所述半导体激光叠阵（1，1’）中的激光器的波长为400nm～2000nm。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的防止半导体激光加工机光反馈的方法，其特征在于，所述反射棱镜（3）为镀有高反膜的反射平板，或斜边镀有高反膜的三角棱镜。

7.根据权利要求1-3任意一项所述的防止半导体激光加工机光反馈的方法，其特征在于，在所述波长合束棱镜（4）上镀有波长合束膜；λ₁＜λ₂时，所述波长合束膜为长波通过，短波反射；λ₁＞λ₂时，所述波长合束膜为长波反射，短波通过。

8.根据权利要求1-3任意一项所述的防止半导体激光加工机光反馈的方法，其特征在于，所述波长合束棱镜（4）由斜面上镀有波长合束膜、斜面相互胶合的两个三角棱镜组成；或者由一面镀有增透膜，另外一面镀有波长合束膜的玻璃平板组成。

9.根据权利要求1-3任意一项所述的防止半导体激光加工机光反馈的方法，其特征在于，所述偏振分光棱镜（5）由斜面相互胶合的两个三角棱镜组成，斜面上镀有偏振分光膜；或者由一面镀有增透膜，另外一面镀有偏振分光膜的玻璃平板组成。

10.根据权利要求1-3任意一项所述的防止半导体激光加工机光反馈的方法，其特征在于，所述聚焦镜（7）为球面透镜、非球面透镜或者两个分离的柱面镜。