[发明专利]一种防漏电Path绘制方法

说明书

技术领域

Path是集成电路版图（IC Layout）中常用的图形，用来连线和绘制信号线。本发明属于IC CAD领域。

背景技术

Path是集成电路版图（IC Layout）的基本图形，通常用来连线和绘制信号线。中心线（Center Line）、宽度（Width）、风格（Path Style）是Path的基本特征属性，轮廓（Boundary）是根据中心线、宽度和风格来生成的。在IC CAD工具中绘制Path时，版图设计者要给定Path宽度和风格，并通过移动和点击鼠标来输入Path中心线，从而生成Path。IC CAD工具提供的Path风格，主要有Truncate、Extend、Round、Variable这四种类型。

当Path上的电压或者电流比较大时，上述四种风格的Path在头尾两端（End）或者中心线拐弯（Corner）处的轮廓(Boundary)不够平滑，容易被击穿，导致漏电。因此，许多版图设计者不得不把一些重要的信号线Path转换成多边形（Polygon），然后对Polygon作必要的平滑处理，如图2所示。这种方式，加大了版图设计者的工作量；而且由于Path转换成Polygon，丢失了Path的基本特征属性，不利于进一步编辑。

本发明提供一种新的Path风格（AntiESD风格），把版图设计者对轮廓平滑的要求作为特征属性加入到Path中，从而生成更加平滑的轮廓。这种Path绘制方法可以避免转换成Polygon再做处理的复杂操作，提高了IC CAD工具的易用性，符合版图设计者的思维。图1展现了上述四种风格的Path和AntiESD风格Path。

发明内容

本发明公开一种轮廓更平滑、从而降低漏电可能性的Path的绘制方法。

基本思想：定义一种新的Path风格：AntiESD风格。AntiESD风格Path增加两个新的特征属性：EndFactor来表示对头尾两端（End）的轮廓裁剪比例；CornerFactor表示对中心线拐弯（Corner）处的轮廓平滑的处理比例。这种新风格Path的轮廓，是在相同中心线和宽度的Truncate Path轮廓的基础上，对头尾两端的轮廓按照EndFactor比例进行裁剪，对中心线拐弯处轮廓按照CornerFactor比例进行裁剪和补充。这样，生成的轮廓就更加符合版图设计者的要求。当EndFactor和CornerFactor取值为0时，该Path就退化成了Truncate Path。

作为示例，图3和图4表现了根据EndFactor和CornerFactor属性来使得Path的轮廓更加平滑的基本思想。

附图说明

图1 不同风格的Path

图2 Path转换成Polygon后做平滑处理

图3 绘制AntiESD风格的Path示例1

图4 绘制AntiESD风格的Path示例2

具体实施步骤：

操作流程步骤如下：

1）定义新的Path风格(AntiESD)，增加两个新的特征属性；修改Path的轮廓（Boundary）生成机制，把EndFactor和CornerFacotr作为计算轮廓的因子，来实现版图设计者对头尾两端（End）以及中心线拐弯（Corner）处的轮廓平滑的要求。

2）启动创建Path命令，选择AntiESD风格；指定EndFactor和CornerFactor值；

3）指定Path宽度；移动鼠标，点击确认中心线，完成Path的绘制。