[发明专利]组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种组合印制电路板的制造方法，包含该组合印制电路板的多层印制电路板的制造方法，以及该方法制得的印制电路板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性的发展，使电子设备中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展。面对这种发展趋势，要求承载半导体部件的印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）也朝着小型化、轻量化和高密度化发展。为了满足这种要求，研制和开发了高密度互连（high density interconnection，HDI）PCB，但采用常规制造工艺生产的高密度PCB已越来越难于满足半导体和电子产品的发展需求，因此迫切需要提升现有高密度PCB板的制造工艺，使其满足更高密度的层间互连。

传统的HDI电路板采用填孔电镀方式，实现印制电路板任意层间的电气连接。制作双层印制电路板的具体工艺包括：在覆铜板上需要形成通孔的位置进行激光钻孔；对钻孔后得到的通孔的孔壁进行沉铜电镀处理；及对覆铜板的铜箔层进行图形转移，以制作导电图形。

若需形成多层印制电路板，则在制作好的单面或双面芯板的导电图形上贴合一个半固化片（Prepreg，PP）及一层铜箔，并进行层压，然后上述重复钻孔、沉铜电镀及图形转移等工艺流程，以制备多层印制电路板。由于传统制备工艺在制备多层印制电路板时，需要进行多次层压处理，必然导致生产效率低、工艺周期长的问题，并且，由于在多次层压处理过程中，各材料的涨缩问题，导致对位精度低，印制电路板的层数越多，则加工难度越大，容易造成产品的报废，从而降低了产品的合格率。

对于制备层数较多的HDI电路板，一般需要采用任意层互连技术。目前，较为常用的两种任意层互连技术包括任意层内互连孔技术（Any Layer Inner ViaHole，ALIVH）和埋凸块互连技术（Buried Bump interconnection technology，B2it）。其中，ALIVH技术采用导电胶塞孔的方式实现任意层互连，B2it技术采用铜凸块代替填孔电镀实现任意层互连，因此，不需要使用昂贵的填孔电镀线，且对环境的污染也小；另外，由于任意层互连技术中将导通孔设置在介质层内，其布线设计自由度更大，大大缩短了生产周期。

目前，多层印制电路板的制备过程一般包括：在已制作好的芯板上贴合一半固化片；在该半固化片上导通孔对应的位置进行钻孔处理；对钻孔后得到的通孔进行导电胶塞孔处理；在该半固化片的另一面压合另一芯板，并对该半固化片两边的芯板进行镭射钻孔、填孔电镀等处理，从而制作形成四层PCB；若要形成更多层的PCB，则需要在已形成的四层PCB的外层芯板上贴附一半固化片，在该半固化片上导通孔对应的位置进行镭射钻孔、导电胶塞孔等处理，并与芯板或多层PCB进行压合处理，以形成更高层的PCB。

但现有的多层印制电路板的制备过程中存在如下缺点：

1、若仅采用一次压合处理形成多层PCB，则在制作四层以上的PCB至少需要经过三次贴合过程，例如制作六层PCB，首先在已制作的第一个双面芯板上贴合半固化片，然后再该半固化片的另一面贴合第二个双面芯板，再在该第二个双面芯板上贴合另一半固化片，最后再该半固化片上贴合第三个双面芯板，并进行层压处理，已得到六层PCB，多次贴合过程不仅降低了生产率，而且由于贴合温度一般在90度左右，多次贴合过程会使半固化片的粘结性能降低，影响层压处理后的可靠性测试；

2、若采用两次压合处理形成多层PCB，则制作工艺复杂，生产周期长，且两次压合处理后各材料的涨缩比一次压合处理后更大，导致对位精度低。

3、由于至少需要经过两次贴合半固化片和两次导电胶塞孔，增加了工艺复杂度，延长了生产周期。

综上所述，现有的印制电路板的制造精度低，工艺流程复杂，生产周期长。

发明内容

本发明实施例提供了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板，用于解决现有的印制电路板的制造精度低，工艺流程复杂，生产周期长的问题。

本发明实施例提供了一种组合印制电路板的制造方法，该方法包括：

在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，所述贴合处理的温度低于所述绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；

在所述绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘性基材的穿孔；

在所述穿孔内填塞导电膏，得到所述组合印制电路板。

本发明实施例提供了一种印制电路板的制造方法，该方法包括：