[发明专利]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，

所述激光加工装置具有：

卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持被加工物；

激光光束照射构件，所述激光光束照射构件具有激光振荡器以及聚光器，所述聚光器用于使由所述激光振荡器振荡发出的激光光线聚光，所述激光光束照射构件用于对被保持在所述卡盘工作台的被加工物照射脉冲激光光线；

光束直径调整构件，所述光束直径调整构件配设在所述激光振荡器与所述聚光器之间，用于对由所述激光振荡器振荡发出的激光光线的光束直径进行调整；

光路变换反射镜，所述光路变换反射镜用于将通过所述光束直径调整构件后的激光光线朝向所述聚光器变换光路；

反射镜定位构件，所述反射镜定位构件用于将所述光路变换反射镜定位在作用位置和非作用位置，所述作用位置是将通过所述光束直径调整构件后的激光光线引导到所述聚光器的位置，所述非作用位置是使通过所述光束直径调整构件后的激光光线直行并引导到检测光路的位置；

减光构件，所述减光构件配设在所述检测光路，用于对被引导到所述检测光路的激光光线进行减光；

摄像构件，所述摄像构件用于检测由所述减光构件减光后的激光光线的光束直径；

光路长度变更构件，所述光路长度变更构件通过沿所述检测光路移动所述摄像构件来变更光路长度；和

控制构件，所述控制构件用于控制所述摄像构件、所述光束直径调整构件以及所述光路长度变更构件，

所述控制构件使所述光路长度变更构件工作来将所述摄像构件定位在光路长度不同的2个位置，在所述2个位置处使所述摄像构件工作以检测激光光线的光束直径，根据检测出的所述2个光束直径来控制所述光束直径调整构件以使所述2个光束直径成为预定关系。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述2个光束直径的预定关系被设定为相等。