[发明专利]PCD钻头有效

专利信息
申请号: 201210490773.3 申请日: 2012-11-27
公开(公告)号: CN103128345A 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 大桥忠一;瓦多约·阿罕默迪·埃科;松尾俊彦;平野一利;成毛康一郎 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B23B51/02 分类号: B23B51/02;B23P15/32;C23C14/06
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 齐葵;王诚华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: pcd 钻头
【权利要求书】:

1.一种PCD钻头,具备:钻头主体;及安装于所述钻头主体的刀尖前端的切削刃刀片,其特征在于,

所述切削刃刀片为以超高压烧结金刚石粉末得到的多晶金刚石基烧结体,

所述切削刃刀片从所述切削刃刀片中心部至其外周部由至少多个不同的烧结组织构成,通过所述不同的烧结组织的界面区分的切削刃刀片中心部由微粒组织组成,另一方面,切削刃刀片外周部由平均粒径大于所述微粒组织的粗粒组织组成,

在所述PCD钻头的切削刃棱线和与所述切削刃棱线相交的所述烧结组织的界面所呈的交叉角中,所述切削刃刀片中心部侧的交叉角小于90度。

2.如权利要求1所述的PCD钻头,其特征在于,

所述切削刃刀片中心部的多晶金刚石基烧结组织的Co含量为18面积%以上,所述切削刃刀片外周部的多晶金刚石基烧结组织的Co含量为15面积%以下。

3.如权利要求1或2所述的PCD钻头,其中,

所述切削刃刀片中心部的多晶金刚石基烧结组织的金刚石晶粒的平均粒径小于5μm,所述切削刃刀片外周部的金刚石晶粒的平均粒径为5μm以上。

4.如权利要求1或2所述的PCD钻头,其中,

所述切削刃刀片内部的所述烧结组织的界面相对于PCD钻头的轴向平行。

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