[发明专利]高散热效率LED封装结构有效
| 申请号： | 201210491348.6 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102983259B | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 何文铭;唐秋熙;童庆锋;申小飞 | 申请（专利权）人： | 福建省万邦光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 福州市众韬专利代理事务所(普通合伙) 35220 | 代理人： | 陈智雄;黄秀婷 |
| 地址： | 351139 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 效率 led 封装 结构 | ||
1.一种高散热效率LED封装结构，包括基板和散热器，所述基板固定在散热器中，其特征在于：所述基板上加工有反光杯和PCB板槽，反光杯中固定有LED芯片，PCB板槽中安装有PCB板，所述基板上加工有若干微孔。
2.根据权利要求1所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于：所述微孔的直径为0.1-1mm。
3.根据权利要求1所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于：所述基板与散热器为一体化结构。
4.根据权利要求1或3所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于：所述基板与散热器的表面均涂有远红外辐射涂层。
5.根据权利要求1所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于：所述散热器侧面加工成空槽，所述空槽体积占散热器侧面体积的50%-90%。
6.根据权利要求5所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于：所述空槽的形状为长方形、圆形、正方形、棱形或三角形。
7.根据权利要求1所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于：所述散热器表面加工成鳍片，所述鳍片的数量≥60片，鳍片的厚度为1-5mm。
8.根据权利要求7所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于：所述鳍片的形状为倒弧形。
9.根据权利要求1所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于：所述基板和散热器之间采用导热胶粘结、键合加工或旋压加工的方式连接。
10.根据权利要求1所述的高散热效率LED封装结构，其特征在于：所述基板与散热器的材料为铝、铜、陶瓷、铝铜合金、工程塑料或复合树脂。
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