[发明专利]一种PCB板的制作方法及一种PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板加工领域，尤其涉及一种PCB板的制作方法及一种PCB板。 

背景技术

随着电子设备的高频化发展，在PCB板上直接焊接大功率元件成为了发展趋势，但大功率元件产生大量的热必须及时排出，单纯依靠热量的自身散发是不够的，所以现有技术中通常采用如下方法帮助大功率元件散热： 

方法一：采用风扇散热，即在安装有大功率元件的部位的上方再加装一个风扇来散热，但是这种方式不能将电路板内部的热量释放出来。 

方法二：采用金属基板散热，即使用金属基板来代替普通FR4材料制作电子线路，这种金属基板属于特种印制电路板，具有优异的散热性能，但制作难度大，布线密度小，无法实现现在高频电子产品对集成度的需求。 

方法三：采用埋铜块工艺，通过铜块的导热性能将热导出（可以将电路板内部的热量导出，也可以将大功率元件的热量导出），目前，埋铜块工艺有很多不同的做法，而且根据产品功能集成、电路布线和产品要求不同，制作方法和工艺也都不相同，比如现有技术中常用的一种是在压合完成的板上开槽，再压入铜块作为散热件，该方法简单，但铜块易松动，导热效果一般。 

因此可以看出，现有技术中的散热方法要么不能使用，要么散热效果差。 

发明内容

为了解决现有技术中电路板的散热效果差的技术问题，本发明提供了一种PCB板的制作方法及一种PCB板。 

本发明一方面提供一种PCB板的制作方法，所述PCB板包括子板和散热件，所述方法包括：对第一树脂板开第一窗口，将所述子板嵌入所述第一窗口；所述第一窗口的形状和尺寸与所述子板的形状与尺寸相适配；对第一芯板和第二树脂板开第二窗口，将所述散热件埋入所述第二窗口中，且所述散热件与所述子板有接触；所述第二窗口的形状与尺寸与所述散热件的形状与尺寸相适配；所述第一树脂板、所述第一芯板和所述第二树脂板形成叠层；在所述第二树脂板上的所述第二窗口上覆盖第一铜箔层，使得所述第一铜箔层覆盖住所述散热件；压合所述叠层、所述散热件和所述第一铜箔层；在所述子板和所述散热件上开第一开槽，所述第一开槽用于安装一元件，且所述第一开槽中位于所述散热件上的部分的边界均不超过所述散热件的边缘。 

可选的，所述方法还包括：在所述第一铜箔层上去除与所述散热件对应位置的铜箔层，露出所述散热件；清除所述散热件上粘附的树脂胶，所述树脂胶由压合所述叠层、所述散热件和所述第一铜箔层的过程中产生。 

可选的，所述子板上还覆盖有第二铜箔层，所述第一开槽闯过所述第二铜箔层，所述方法还包括：在所述第二树脂板上的所述第二窗口上覆盖第一铜箔层之后，在所述散热件上镀铜，使得所述散热件分别与所述第一铜箔层和所述第二铜箔层连接为一体。 

可选的，所述第二窗口的边界均不超过所述第一窗口的边界。 

可选的，所述第二窗口的尺寸比所述散热件的尺寸大3~6mil。 

可选的，所述第一窗口的尺寸比所述子板的尺寸大3~6mil。 

本发明另一方面提供一种PCB板，包括压合叠层、散热件以及第一铜箔层： 

所述压合叠层，包括：第一树脂板，所述第一树脂板上开有第一窗口，所述第一窗口内，嵌有一子板，所述子板的形状与尺寸，对应于所述第一窗口的形状和尺寸；以及第一芯板和第二树脂板，所述第一芯板和所述第二树脂板上开有第二窗口；所述散热件，埋在所述第二窗口中，并与所述子板接触；其中，所述子板与所述散热件上具有第一开槽，所述第一开槽用于安装一元件，且所 述第一开槽中位于所述散热件上的部分的边界均不超过所述散热件的边缘；所述第一铜箔层，覆盖于所述第二树脂板上。 

可选的，所述第一铜箔层和所述散热件上具有第二开槽。 

可选的，所述PCB板还包括第二铜箔层，覆盖于所述第一树脂板上，使得所述第一树脂板位于所述第二铜箔层和所述第一芯板之间，所述第一开槽穿过所述第二铜箔层。 

可选的，所述PCB板还包括一镀铜层，覆盖于所述散热件上。 

本发明一个或多个实施例至少具有以下技术效果： 

本发明与现有技术相比，首先采用将子板嵌入在最上层的树脂板中的方法，该子板例如可以是高频子板、陶瓷材料的子板，或者其他材质的子板，实现在普通电路板中实现特种印制电路板的技术效果；然后采用在子板和散热件上开第一开槽，然后可以将元件，例如大功率元件安装在第一开槽中，实现元件内置，因为元件内置在第一开槽中，所以元件处于散热件的三面包围中，所以能快速的将原件产生的热量散出去，所以散热效果好。