[发明专利]一种基于力热电耦合条件下的玻璃金属键合封接工艺

权利要求书

1. 一种基于力热电耦合条件下的玻璃金属键合封接工艺，其特征在于：将经过表面处理的玻璃和经过表面处理的金属片，或将经过表面处理的玻璃、中间金属焊料以及经过表面处理的金属片，叠合放置在温度场中，保证玻璃与金属片水平贴合，温度场升温，温度场的温度T₁达到金属熔点0.2-0.95倍时，对金属片施加5-40kg/cm²的初始压力F₁使玻璃和金属片紧密贴合，并保持3-5min，之后在0.1-1倍F₁的静压力F₂以及温度场T₂=0.2-0.8倍金属熔点或温度场T₂=0.2-0.7倍中间金属焊料熔点的作用下，对玻璃和金属片施加直流电场，其中金属片为正极，玻璃为负极，电压控制在400-1000V，0.5-2h后结束，玻璃与金属键合封接完成。

2.根据权利要求1所述的玻璃金属键合封接工艺，其特征在于：制成金属片的金属选择铝、铜、铁、镍、铬、钼、可伐合金中的一种。

3.根据权利要求1所述的玻璃金属键合封接工艺，其特征在于：所述中间金属焊料选择铝、铜、铁、镍、铬、钼、可伐合金中的一种。

4.根据权利要求1或2或3所述的玻璃金属键合封接工艺，其特征在于：所述中间金属焊料的形状与玻璃的形状相匹配，中间金属焊料的厚度为1-5μm。

5.根据权利要求1或2或3所述的玻璃金属键合封接工艺，其特征在于：与金属片接触的阳极为点阳极、线性阳极或者面阳极。

6.根据权利要求1或2或3所述的玻璃金属键合封接工艺，其特征在于：所述表面处理包括抛光、整平、清洗及烘干工序。

7.根据权利要求1或2或3所述的玻璃金属键合封接工艺，其特征在于：温度场的升温速率为0.1-5℃/min。

8.根据权利要求1或2或3所述的玻璃金属键合封接工艺，其特征在于：所述玻璃为高硼硅玻璃。