[发明专利]参数控制方法和参数控制系统有效
申请号: | 201210492770.3 | 申请日: | 2012-11-27 |
公开(公告)号: | CN103838202A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 简维廷;张启华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 参数 控制 方法 控制系统 | ||
1.一种参数控制方法,其特征在于,包括:
提供多个待测参数;
建立所述待测参数之间的关联性,且分别为每个所述待测参数设定初始阈值范围;
获取每个待测参数的数值,并比较所述数值是否位于对应的初始阈值范围内;
当发生所述数值超出对应的初始阈值范围时,进行优化处理,所述优化处理包括:根据待测参数之间的关联性,调整所述待测参数或者与所述待测参数相关的其它待测参数的初始阈值范围。
2.如权利要求1所述的参数控制方法,其特征在于,在进行优化处理之前,还包括:通过重新检测确认所述数值是否超出对应的初始阈值范围。
3.如权利要求1或2所述的参数控制方法,其特征在于,当发生所述数值超出对应的初始阈值范围时,还包括:进行报警。
4.如权利要求1所述的参数控制方法,其特征在于,还包括:对所述待测参数进行分类,将与其它待测参数存在关联性的待测参数设置为主要参数,剩余待测参数设置为一般参数;
所述优化处理包括:
判断超出范围的所述数值是主要参数还是一般参数;
当所述数值是一般参数时,增大所述数值对应的初始阈值范围,使所述数值位于新的阈值范围内;
当所述数值是主要参数时,根据所述待测参数的关联性,调整所述数值对应的初始阈值范围或者与所述数值相关的其它待测参数的初始阈值范围。
5.如权利要求4所述的参数控制方法,其特征在于,所述主要参数至少包括:第一级参数和第二级参数,所述第二级参数晚于所述第一级参数获取,且所述第一级参数和第二级参数具有关联性;当发生第一级参数的数值超出对应的初始阈值范围时,所述优化处理包括前向反馈处理,所述前向反馈处理包括:
提取与超出范围的所述数值具有关联性的第二级参数的数值;
判断提取的所述第二级参数的数值是否位于对应的初始阈值范围内;
当是时,增大所述数值对应的初始阈值范围;
当否时,缩小与所述数值相关联的其它未超出范围的主要参数对应的初始阈值范围。
6.如权利要求5所述的参数控制方法,其特征在于,还包括:在缩小与所述数值相关联得到其它未超出范围的主要参数对应的初始阈值范围的同时,调整所述数值对应的初始阈值范围。
7.如权利要求4所述的参数控制方法,其特征在于,所述主要参数至少包括:第二级参数和第三级参数,所述第三级参数晚于所述第二级参数获取,且所述第二级参数和第三级参数具有关联性;当发生第三级参数的数值超出对应的初始阈值范围时,所述优化处理包括后向反馈处理,所述后向反馈处理包括:
提取与所述数值具有关联性的第二级参数;
缩小提取的所述第三级参数对应的初始阈值范围。
8.如权利要求1所述的参数控制方法,其特征在于,所述待测参数包括:晶圆生产线参数、晶圆出厂测试参数、晶圆良率测试参数、封装生产线参数、芯片最终测试参数和终端客户反馈参数中的一种或多种。
9.如权利要求3所述的参数控制方法,其特征在于,所述参数包括:第一参数、第二参数和第三参数,所述第三参数分别与所述第一参数和所述参数具有关联性;所述第一参数的初始阈值范围包括第一部分和第二部分,所述第二参数的初始阈值范围包括第三部分和第四部分,当只有所述第一参数位于第二部分且所述第二参数位于第三部分,所述第三参数超出对应的初始阈值范围时,通过逻辑与运算进行第三参数的报警。
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