[发明专利]自由空间光隔离器芯片体的切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学器件的加工方法，特别涉及一种光隔离器芯片体的切割方法。

背景技术

半导体激光器对反射光非常敏感，当反射光的强度达到一定程度时，就会引发光源工作的不稳定，产生频率漂移、幅度变化等问题，从而影响半导体激光器的正常工作，为避免反射光对光源器件产生影响，须以光隔离器抑制反射光，确保激光器的稳定工作。

为了解决上述的问题，大多数半导体激光器都使用了光隔离器保护激光器，但隔离器本身也会带来反射，故中国发明专利申请201110185228.9公开了具有将光隔离器中的第一个光学片相对于入射光倾斜设置的结构来解决反射光对光源产生的影响。

与此不同的，现有的工艺为了解决相同的问题，采用了对光隔离器芯片体进行加工的路线，将光隔离器芯片体加工成为菱形体来避免反射光对光源产生的影响，而通常情况下采用的做法是，如图1所示，自由空间光隔离器芯片体1包括作为光的入射面的第一平面2和与第一平面垂直的第二平面3，在光隔离器芯片体1下面增加一个楔形物4，但是，由于这种办法刀片不是垂直切入隔离器芯片体，故必须用厚的刀片来进行切割，以确保切切割的成功，但，厚的刀片将会导致更大的切割槽，切割槽对光隔离器芯片体造成了一定的损耗，进而降低了原材料的使用率。

    因此，亟需一种自由空间光隔离器芯片体的切割方法，在保证能够获得菱形体的情形下，提高对光隔离器芯片体的使用效率。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种。为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种自由空间光隔离器芯片体的切割方法，所述自由空间光隔离器芯片体包括作为光的入射面的第一平面，与第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步骤：

A、用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片体，将芯片体切割为若干个芯片条；

B、将所述各芯片条以其长边为轴翻转90度或270度；

C、绕垂直于第二平面的轴旋转刀片或各芯片条，旋转角度在6度至10度之间；

D、用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片条，形成若干个菱形体。

优选的，所述步骤C具体为，沿顺时针方向或者逆时针方向旋转所述芯片条，旋转的角度为6度到10度。

优选的，所述旋转的角度为6度到8度。

优选地，其特征在于，在步骤A中，所述芯片体水平放置，且第一平面水平向上。

优选地，步骤A中，所述各芯片条宽度相等。

优选地，步骤D中，切割形成的各芯片条截面相同。

优选地，步骤B中，旋转芯片条使第二平面水平向下。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1、在切割过程中，刀片不需要过多的增加其纵向行程，减少切割时间。

2、由于刀片的稳定性提高，进而可以采用较薄的刀片对芯片体切割，减少了刀片在切割过程中对芯片体的损耗，提高对光隔离器芯片体的使用效率。由于芯片体本身体积较小，在采用本发明的方法切割后，可以节约5%至20%的材料，进而降低了制造成本。

附图说明

图1是现有技术中采用的方法的示意图；

图2-4是本发明采用的方法的示意图；

图5是由本发明采用的方法直接加而成的产品结构图。

具体实施方式

下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。

如图2至5所示，一种自由空间光隔离器芯片体的切割方法，所述自由空间光隔离芯片的切割方法用于切割自由空间光隔离器芯片体，自由空间光隔离器芯片体1包括作为光的入射面的第一平面2和与第一平面垂直的第二平面3，包括以下步骤：

    A、将第一平面2水平朝上设置，用薄刀片对自由空间光隔离器芯片体沿同一的第一切割方向切割，将其切割成为若干个宽度相等的芯片条；

    B、将所述芯片条以其长边为轴翻转90度，使得第二平面3水平朝上设置，第一平面2相对于水平面垂直设置；

    C、沿顺时针方向或者逆时针方向旋转所述芯片条；

    D、沿旋转前的芯片条横向的第二切割方向将芯片条切割成为若干个等距的菱形体。

    优选的，所述步骤C具体为， 沿顺时针方向或者逆时针方向旋转所述芯片条，旋转的角度6为6度到10度。

    优选的，所述旋转的角度6为6度到8度。