[发明专利]固态照明部件无效
申请号: | 201210492856.6 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN103022024A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 托马斯·袁;贝恩德·凯勒;詹姆斯·艾贝森;埃里克·塔尔萨;杰拉尔德·内格利 | 申请(专利权)人: | 克利公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 照明 部件 | ||
1.一种发射白光的发光二极管(LED)封装,所述封装包括LED芯片阵列及位于所述阵列上方且尺寸大于5毫米的光学元件,其中,所述光学元件的尺寸大于或约等于所述阵列的宽度。
2.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述光学元件包括覆盖模制光学元件。
3.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述尺寸包括直径。
4.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述尺寸包括长度或宽度。
5.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述光学元件包括透镜。
6.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述光学元件是正方形。
7.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述光学元件的形状选自包括以下各项的组:半球形、椭圆形子弹形、扁平形、六角形、以及正方形。
8.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述透镜的尺寸约为11毫米。
9.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述LED芯片阵列包括26个LED芯片,所述LED芯片中的每一个均以多个颜色之一发射光。
10.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述光学元件包括多个光学元件的集合。
11.根据权利要求1所述的LED封装,其中,所述光学元件包括本质上平坦的光学透明元件。
12.一种发射白光的发光二极管(LED)封装,所述封装包括LED芯片阵列及位于所述阵列上方的正方形光学元件。
13.根据权利要求12所述的LED封装,其中,所述光学元件的尺寸大于5毫米。
14.根据权利要求12所述的LED封装,其中,所述光学元件的尺寸大于或约等于所述LED芯片阵列的宽度。
15.根据权利要求12所述的LED封装,其中,所述光学元件包括覆盖模制光学元件。
16.根据权利要求12所述的LED封装,其中,所述尺寸包括长度或宽度。
17.根据权利要求12所述的LED封装,其中,所述光学元件包括多个光学元件的集合。
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