[发明专利]一种三维高导热石墨复合材料

权利要求书

1.一种三维高导热石墨复合材料，包括至少两层高导热膜（10）、至少一层粘结层（11）以及封装层（12），相邻两层高导热膜（10）之间设有粘结层（11），在不高于500℃的温度熔化并施加小于1Kg/cm²的压力将相邻的两层高导热膜（10）接触的位置粘结在一起，或通过其本身的粘性下将相邻的两层高导热膜层（10）粘结在一起，而未接触的位置则未结合在一起，形成空腔，其特征在于：所述的封装层（12）置于空腔内，形成三维高导热石墨复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种三维高导热石墨复合材料，其特征在于：所述的高导热膜（10）的材质为石墨，导热率在400-2400 W/mK，厚度为5-1000μm；所述的粘结层（11）的材质为低熔点金属或金属合金、或为掺杂导热材料的聚合物，其导热率为1-500 W/mK，粘结层（11）对于每相邻两层高导热膜之间的粘结点大于5个，且连接点之间的距离大于1mm；所述的封装层（12）的材料为高分子聚合物。

3.根据权利要求2所述的一种三维高导热石墨复合材料，其特征在于：所述的掺杂导热材料的聚合物是至少包含一种或两种以下组合物的组合：聚酯、聚烯烃、乙烯一乙酸乙烯酯、聚碳酸酯、聚氨酯、硅胶或环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的一种三维高导热石墨复合材料，其特征在于：所述的粘结层（11）分为有粘性和无粘性，对于有粘性的粘结层其剥离强度为0.1-100N/mm；其粘结层区域的形状为条形、方形、圆形或非规则几何形状。

5.根据权利要求1所述的一种三维高导热石墨复合材料，其特征在于：所述的粘结层（11）通过在不高于200℃的温度下聚合，将相邻两层高导热膜（10）粘结在一起或通过其本身的粘性将相邻的两层高导热膜层（10）粘结在一起。

6.根据权利要求1所述的一种三维高导热石墨复合材料，其特征在于：所述的封装层（12）是：聚酯、聚烯烃、乙烯一乙酸乙烯酯、聚碳酸酯、聚氨酯、硅胶、含氟聚合物、环氧树脂中的一种或两种以上聚合物的组合。

7.根据权利要求1所述的一种三维高导热石墨复合材料，其特征在于：所述的封装层（12）完全或部分填充在高导热膜（10）与粘结层（11）所形成的空腔内。