[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，包括步骤：

提供多层基板，该多层基板包括基底层、设置于该基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于该第一导电线路层上并交替排列的多层第一绝缘材料层及第三导电线路层；

在该多层第一绝缘材料层和第三导电线路层内形成第一收容槽，使部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫；

提供第一高密度线路基板，该第一高密度线路基板包括交替设置的多层第一高密度线路层及第三绝缘材料层，该第一高密度线路基板的一侧最外层的第一高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路层的线路密度大于该第一导电线路层的线路密度；及

将该第一高密度线路基板设置于该多层基板的第一收容槽内，并使该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接，从而形成多层电路板。

2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该多层基板进一步包括设置于该基底层远离该第一导电线路层一侧的第二导电线路层及依次设置于该第二导电线路层上并交替排列的多层第二绝缘材料层及第四导电线路层。

3.如权利要求2所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，进一步包括步骤：在该多层第二绝缘材料层和第四导电线路层内形成第二收容槽，使部分该第二导电线路层露出于该第二收容槽，构成多个第二电性接触垫；

提供第二高密度线路基板，该第二高密度线路基板包括交替设置的多层第二高密度线路层及第四绝缘材料层，该第二高密度线路基板的一侧最外层的第二高密度线路层包括与该多个第二电性接触垫相对应的多个第五电性接触垫；及

将该第二高密度线路基板设置于该多层基板的第二收容槽内，并使该多个第五电性接触垫分别与对应的第二电性接触垫电性连接，从而形成多层电路板。

4.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第三电性接触垫与该第一电性接触垫及第五电性接触垫与该第二电性接触垫均通过导电粘合层相互固定及电连接。

5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该导电粘合层为导电银胶、导电铜胶、各向异性导电膜或导电焊接剂。

6.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第一高密度线路基板组装于第一卷带，该第二高密度线路基板组装于第二卷带，该第一卷带和第二卷带装设于高速贴片机，该第一高密度线路基板和第二高密度线路基板通过该高速贴片机分别安装于该第一收容槽和第二收容槽内。

7.如权利要求3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该第一高密度线路基板相对于该第三电性接触垫的另一侧最外层第一高密度线路层包括多个第四电性接触垫，该第二高密度线路基板相对于该第五电性接触垫的另一侧最外层第二高密度线路层包括多个第六电性接触垫，该第四电性接触垫分别用于焊接电子元件。

8.一种多层电路板，包括：

多层基板，该多层基板包括基底层、设置于该基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于该第一导电线路层上并交替排列的多层第一绝缘材料层及第三导电线路层，在该多层第一绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽，部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫；及

第一高密度线路基板，该第一高密度线路基板包括交替设置的多层第一高密度线路层及第三绝缘材料层，该第一高密度线路层的线路密度大于该第一导电线路层的线路密度，该第一高密度线路基板的一侧最外层的第一高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路基板设置于该第一收容槽内，且该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。