[发明专利]封套密封条在审
申请号: | 201210494872.9 | 申请日: | 2012-11-15 |
公开(公告)号: | CN103101665A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 劳伦·森萨诺;杰西·马修斯;罗布·罗森;雷蒙德·R·里韦拉;罗莎娜·佩里;朱丽叶·肯尼 | 申请(专利权)人: | 易达公司 |
主分类号: | B65D27/00 | 分类号: | B65D27/00;B65D27/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 田军锋;王婧 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 封套 密封条 | ||
1.一种封套,包括:
第一壁和第二壁,所述第一壁和所述第二壁共同圈出袋空间并在所述第一壁与所述第二壁之间限定通向所述袋空间的封套开口;
闭合口盖,所述闭合口盖具有自由边缘并与所述第一壁相关联且能够相对于所述第一壁枢转至闭合位置,其中,在所述闭合位置中,所属闭合口盖闭合所述封套开口,并且所述自由边缘在所述闭合位置中在所述口盖与所述第二壁的邻近部之间限定边界线;以及
密封条,所述密封条在除所述边界线之外的第一位置中可释放地粘附至所述封套,并且所述密封条能够从所述第一位置移除并能够放置在第二位置中,从而使处于所述闭合位置中的所述闭合口盖与所述第二壁的邻近部交迭,其中,所述密封条包括粘合剂,所述粘合剂能够粘附至所述闭合口盖和所述第二壁的所述邻近部,用于将所述闭合口盖紧固于所述闭合位置中。
2.根据权利要求1所述的封套,其中,所述第一位置设置在所述封套上,使得必须将所述密封条从所述第一位置移除,以将所述闭合口盖在所述第二位置中紧固至所述第二壁。
3.根据权利要求2所述的封套,其中,所述粘合剂在所述第一位置处将所述密封条可释放地粘附至所述封套。
3.根据权利要求1所述的封套,其中,所述第二位置横越所述边界线。
4.根据权利要求1所述的封套,其中,所述粘合剂构造成用于永久地粘附至所述第二位置。
5.根据权利要求1所述的封套,还在所述第一位置上包括释放层,所述释放层构造成用于提供可释放的粘合并允许移除所述密封条。
6.根据权利要求1所述的封套,其中,所述密封条包括具有粘合剂层的胶带。
7.根据权利要求1所述的封套,其中,所述密封条包括将所述密封条划分为密封部和抓握部的弱化区域,所述弱化区域构造成用于便于将所述密封部和所述抓握部手工地分离。
8.一种粘合条装置,包括:
基层;
胶带条,所述胶带条包括将所述胶带条划分为密封部和抓握部的弱化区域,所述弱化区域构造成用于便于将所述密封部和所述抓握部手工地分离;以及
粘合剂层,所述粘合剂层与所述密封部上的所述胶带条永久地相关联,并且将所述密封部可释放地粘附至所述基层,所述粘结剂构造成用于将所述密封部粘附至另一衬底。
9.根据权利要求8所述的粘合条装置,其中,所述弱化区域包括延伸越过所述胶带条的穿孔线。
10.根据权利要求8所述的粘合条装置,其中,所述抓握部明显小于所述密封部。
11.根据权利要求8所述的粘合条装置,其中,所述弱化区域构造成在将所述密封条从所述基层上移除时将所述密封部和所述抓握部保持在一起,并且其中,所述弱化区域构造成用于便于在将所述密封部粘附至所述另一衬底时将所述密封部和所述抓握部手工地分离。
12.根据权利要求8所述的粘合条装置,其中,所述胶带沿纵向轴线是长形的,并且所述弱化区域横向地延伸越过所述胶带。
13.根据权利要求8所述的粘合条装置,其中,所述抓握部在外观上不同于所述密封部。
14.根据权利要求13所述的粘合条装置,其中,所述抓握部在颜色上不同于所述密封部。
15.根据权利要求8所述的粘合条装置,其中,所述抓握部包括关于如何将所述抓握部从所述密封部上移除的说明。
16.根据权利要求8所述的粘合条装置,其中,所述密封部在与所述粘合层相对的一侧上包括印制标记。
17.根据权利要求16所述的粘合条装置,其中,所述印制标记包括邮寄地址。
18.根据权利要求8所述的粘合条装置,其中,所述基层是释放层,所述释放层构造成用于提供与所述粘合剂层的低粘合,从而便于将所述密封部可释放地粘附至所述基层。
19.根据权利要求18所述的粘合条装置,其中,所述释放层包括蜡质层。
20.根据权利要求18所述的粘合条装置,其中,所述释放层被喷涂在基层衬底上。
21.根据权利要求8所述的粘合条装置,其中,所述基层和所述另一衬底形成共用衬底的不同部分。
22.根据权利要求21所述的粘合条装置,其中,所述共用衬底是封套。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于易达公司,未经易达公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210494872.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。