[发明专利]实现同一内存技术设备分区挂接多种设备的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及数据存储领域，尤其涉及实现同一内存技术设备分区挂接多种设备的方法和装置。

背景技术

内存技术设备（Memow Technology Device，MTD）是用于访问内存设备的Linux的子系统。MTD的主要目的是为了使新的内存设备的驱动更加简单，为此它在硬件和上层之间提供了一个抽象的接口。每个MTD原始存储器件有一个mtd_info结构体即struct mtd_info mtd，每种芯片也有用于描述每个Flash芯片专有信息的结构体，例如，描述NAND芯片的结构体为struct nand_chipchip，而描述MTD原始存储器件的结构体与描述芯片专有信息的结构体一一对应，例如，struct mtd_info mtd和struct nand_chip chip一一对应。

由于存在上述MTD原始存储器件的结构体与描述芯片专有信息的结构体一一对应的关系，即，一个MTD分区的原始存储器件必须是同一属性的，因此，同一个MTD分区下全部挂接同种类型芯片，不同属性的原始存储器件（对应于不同类型芯片）不能挂接在同一MTD分区下。例如，假设MTD1分区已经挂接了NAND Flash，则MTD1分区下只能挂接NAND Flash，不能挂接其他类型的芯片，例如NOR Flash或NVRAM Flash，要挂接NOR Flash或NVRAMFlash，只能在另一MTD分区下挂接。

按照现有的上述同种类型芯片的MTD原始存储器件只能挂接在同一MTD分区下或者由于不同类型芯片的MTD原始存储器件只能分别挂接到不同的MTD分区下这一架构，当为了降低上层软件的复杂性（例如，减少对MTD分区的管理），需要在同一MTD分区下挂接不同类型芯片的MTD原始存储器件时，现有技术的架构就无法实现这一需求。

发明内容

本发明实施例提供实现同一内存技术设备分区挂接多种设备的方法和装置，以增加同一MTD分区的应用场景。

本发明实施例提供一种实现同一内存技术设备分区挂接多属性设备的方法，所述方法包括：将同一内存技术设备MTD分区扩展为多个子MTD分区；为所述多个子MTD分区中每一个子MTD分区适配一个相应的芯片描述信息体；将所述每个芯片描述信息体分别与需要挂接的MTD存储器件厂商所提供的私有描述信息体关联。

可选地，所述芯片描述信息体为描述芯片属性的结构体，所述MTD存储器件厂商所提供的私有描述信息体为MTD存储器件厂商所提供的代码私有数据结构体。

可选地，所述为所述多个子MTD分区中每一个子MTD分区适配一个相应的芯片描述信息体包括：构造分别与所述多个子MTD分区中每一个子MTD分区相应的芯片属性的结构体；将同一内存技术设备MTD分区相应的结构体指向所述构造的多个芯片属性的结构体。

可选地，所述为所述多个子MTD分区中每一个子MTD分区适配一个相应的芯片描述信息体包括：构造分别与所述多个子MTD分区中每一个子MTD分区相应的芯片属性的结构体；将同一内存技术设备MTD分区相应的结构体指向所述构造的多个芯片属性的结构体；所述将所述每个芯片描述信息体分别与需要挂接的MTD原始设备的厂商代码私有描述信息体关联包括：将所述构造的多个芯片属性的结构体中的每一个结构体分别指向所述需要挂接的MTD存储器件厂商所提供的代码私有数据结构体。

本发明实施例提供一种实现同一内存技术设备分区挂接多属性设备的装置，所述装置包括：分区扩展模块，用于将同一内存技术设备MTD分区扩展为多个子MTD分区；适配模块，用于为所述多个子MTD分区中每一个子MTD分区适配一个相应的芯片描述信息体；关联模块，用于将所述每个芯片描述信息体分别与需要挂接的MTD存储器件厂商所提供的私有描述信息体关联。

可选地，所述芯片描述信息体为描述芯片属性的结构体，所述MTD存储器件厂商所提供的私有描述信息体为MTD存储器件厂商所提供的代码私有数据结构体。

可选地，所述适配模块包括：结构体构造单元，用于构造分别与所述多个子MTD分区中每一个子MTD分区相应的芯片属性的结构体；第一建链单元，用于将同一内存技术设备MTD分区相应的结构体指向所述构造的多个芯片属性的结构体。

可选地，所述关联模块包括：第二建链单元，用于将所述构造的多个芯片属性的结构体中的每一个结构体分别指向所述需要挂接的MTD存储器件厂商所提供的代码私有数据结构体。